Описание проблем

Одной из проблем металлизации является достижение рав­номерного воспроизведения ступенчатого рельефа на поверх­ности подложки, поскольку осаждение металла — это одна из операций получения элементов ИС. К началу металлизации пла­стина уже имеет на поверхности много ступенек. Другой про­блемой является осаждение пленок на основе сплавов металлов заданного состава, поскольку избыток отдельных компонент сплава может привести к нарушению функционирования при­бора. Относительно важной проблемой является получение низкого сопротивления контакта. Частицы, попадающие на пласти­ну в камере осаждения, могут в значительной степени ограни­чить выход годных кристаллов в связи с небольшой шириной линий топологического рисунка СБИС. Образование бугорков (небольших возвышений на поверхности) зависит от состава сплава, и предыдущая термообработка может ухудшить зер­кальность поверхности пленки и затруднить ведение процесса литографии и последующих операций. К проблемам металлиза­ции относится также травление слоя металла, поскольку обыч­ное травление раствором для СБИС использовать нельзя. На рис. 13 схематически показан результат изотропного травле­ния. Так как металл подвергается травлению под маской, то необходимо вводить поправку на уменьшение ширины линий в процессе литографического переноса топологического рисунка схемы из-за подтравливания металла. С уменьшением планар­ных размеров и сближения линий компенсация подтравливания металла становится физически невозможной. Таким образом, не­обходимо использовать анизотропное травление.

Дата добавления: 2015-08-05