Удаление фоторезиста

Удаление фоторезиста бывает жидкостным и сухим.

Методы жидкостного удаления фоторезиста:

1. Обработка в горячих органических растворителях (диметилформамиде и др.). При этом слой фоторезиста разбухает и вымывается.

2. Обработка в кислотах - подложки кипятят в серной H₂SO₄, азотной HNO₃ кислоте или в смеси Каро. При этом слой фоторезиста разлагается и растворяется в

кислоте.

После жидкостного удаления фоторезиста подложки тщательно очищают от его остатков и от загрязнений, вносимых операциями фотолитографии.

Примечание: сухое удаление фоторезиста смотри в теме " ПХТ ".

После удаления фоторезиста на подложке остается рельефный рисунок технологического слоя, переданный с фотошаблона при помощи фоторезиста (см. рисунки в первой теме).

Тема: Изготовление фотошаблонов

Урок

Изготовление фотошаблонов

Фотошаблоны являются основными инструментами фотолитографии, с их помощью производится локальное облучение фоторезиста в соответствии с рисунком микросхемы.

Фотошаблон - это плоскопараллельная стеклянная пластина с нанесенным на ее рабочую поверхность непрозрачным пленочным рисунком одного из слоев микросхемы, многократно повторенным с определенным шагом.

Для выполнения непрозрачного пленочного рисунка применяют металлы (хром Cr -металлизированные фотошаблоны), оксиды (Fe₂O₃ - цветные фотошаблоны).

Точность выполнения рисунка (маски) на фотошаблоне должна отвечать самым высоким требованиям.

Дата добавления: 2015-08-05