Читайте также: |
|
Ключові терміни та поняття:
діод, тунельний діод, варикап, стабілітрон, фотодіод, світлодіод, біполярний транзистор, польовий транзистор, МДН- тиристор, оптрон, р-п перехід, вольт-амперна характеристика.
Основою напівпровідникової електроніки є елементи, які виробляють на базі природних напівпровідників: германію, кремнію, селену, арсеніду галію тощо. Власна концентрація вільних носіїв заряду (електронів і дірок) таких напівпровідників знаходиться в межах 1016-1018 в 1 см3. Для збільшення провідності (зменшення питомого опору напівпровідника) додатково збільшують кількість вільних носіїв заряду. Цей процес називають легуванням. Якщо напівпровідник легувати донорними домішками, то збільшується кількість вільних електронів (до 1020 в 1 см3), і, відповідно, він характеризується електронною провідністю (n-провідність).У випадку легування акцепторними домішками збільшується кількість дірок, тобто визначальною є діркова провідність (р-провідність).Отже, в напівпровідникових елементах електричний струм може утворюватись двома носіями заряду - електронами та дірками.
Дія роботи напівпровідникового елемента необхідна наявність двох зон з різним типом провідностей. Це приводить до утворення електронно-діркового переходу (р-n-переходу), який визначає характеристику цих елементів (рис. 1, а). На межі цих зон, внаслідок дифузії електронів та дірок з однієї зони в іншу, утворюється шар без вільних носіїв заряду (запірний шар).
Рис. 1. Утворення р-п-переходу (а) та потенціального бар'єра (б)
Цей шар має значний електричний опір і характеризується контактною різницею потенціалів (рис. 1,б), яку називають потенціальним бар'єром. Ширина цього шару становить декілька мікрометрів.
Дата добавления: 2015-07-18; просмотров: 112 | Нарушение авторских прав
<== предыдущая страница | | | следующая страница ==> |
ПЕРЕДМОВА | | | НАПІВПРОВІДНИКОВІ ДІОДИ |