Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Технологическое обеспечение технических требований чертежа

Читайте также:
  1. III. Учебно-материальное обеспечение
  2. OLAP-технология и хранилище данных (ХД). Отличия ХД от базы данных. Классификация ХД. Технологические решения ХД. Программное обеспечение для разработки ХД.
  3. V.Учебно-материальное обеспечение.
  4. V.Учебно-материальное обеспечение.
  5. VI. УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКОЕ И ИНФОРМАЦИОННОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПО ДИСЦИПЛИНЕ
  6. А) установление и применение системы взаимоувязанных требований к объекту стандартизации
  7. Анестезиологическое обеспечение операций на инфраренальном отделе аорты и периферических артериях.

Анализ технических требований чертежа должен содержать описание методов их обеспечения. В отчете следует объяснить значение условных символов - требования к точности взаимного расположения поверхностей и конструктивных элементов детали, требования к точности формы поверхностей - и указать каким образом эти требования обеспечиваются при изготовлении детали (то есть при разработке операций технологического процесса: при выборе схемы базирования, методов обработки, средств технологического оснащения и проч.), а также разъяснить на каких операциях технологического процесса обеспечивается выполнение остальные технические требования.

Технические требования, предъявляемые к детали, можно условно разделить на группы:

1) требования к точности взаимного расположения поверхностей и конструктивных элементов детали;

2) требования к точности формы поверхностей;

3) требования к материалу детали (марка, заменители марки материала, твердость и т.д.);

4) требования к организации изготовления детали (проведение операций очистки, контроля, испытаний, маркирования, клеймения, нанесения покрытий, термической обработки и т.п.);

5) прочие требования.

 

Требования к точности взаимного расположения поверхностей и конструктивных элементов детали (рис. 1) обеспечиваются правильным выбором технологических баз. При этом возможны два технологических решения.

1. Поверхности, к которым заданы требования к точности взаимного расположения (соосность, параллельность, перпендикулярность, биение и т.д.), следует обрабатывать на одной операции с одного установа последовательно или параллельно.

2. Поверхности, к которым заданы требования к точности взаимного расположения (соосность, параллельность, перпендикулярность, биение и т.д.) возможно обработать и на различных операциях или на одной операции, но на разных установах.

В этом случае при обработке поверхностей, к которым заданы требования точности взаимного расположения, в качестве технологических баз следует принимать поверхности, которые являются конструкторскими базами или относительно которых заданы эти требования.

 

 

Рис. 1. Примеры требований взаимного положения поверхностей

 

 

Требования к точности формы поверхностей деталей обеспечиваются, в основном, за счет

Þ применения средств технологического оснащения соответствующей точности и жесткости;

Þ правильного выбора схемы базирования и закрепления детали;

Þ снижения остаточных напряжений в детали;

Þ снижения температурных деформаций технологической системы;

Þ снижения погрешностей, связанных с изготовлением, износом, настройкой режущего и вспомогательного (например, копиров) инструмента и др.

Более подробно влияние указанных, а также других факторов, на точность формы поверхностей обрабатываемых деталей рассмотрены в [1, 6, 8, 9, 10].

Наличие требований к организации изготовления детали предполагает введение в технологический процесс дополнительных операций очистки, контроля, испытаний, маркирования, клеймения, нанесения покрытий, термической обработки и т.п.

 

 


Дата добавления: 2015-10-16; просмотров: 140 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Порядок выполнения работы| Выбор технологических баз

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.006 сек.)