Читайте также:
|
Ячейка «СМП – 3.1». Ячейка СМП – 3.1 имеет односторонний монтаж навесных компонентов; 14 резисторов, 8 конденсаторов и 3 транзистора могут быть отформованы и установлены автоматом; 3 тиристора, 3 подстроечных резистора, переменный резистор и 3 трансформатора следует формовать и устанавливать вручную, ввиду конструктивной сложности этих элементов.
В таблице 2.3 перечислены операции типового технологического процесса сборки и участки, на которых следует выполнять эти операции для ячейки «СМП – 3.1».
Таблица 2.3 - Типовой технологический процесс сборки «СМП - 3.1»
| № | Наименование операции | Участок, на котором выполняется операция |
| Распаковка комплектующих | сборки | |
| Входной контроль качества комплектующих | сборки | |
| Контроль качества маркировки | химической обработки | |
| Автоматическая формовка и установка резисторов и конденсаторов | сборки | |
| Ручная формовка выводов тиристоров, подстроечных резисторов, переменного резистора, трансформаторов | сборки | |
| Ручная установка тиристоров, подстроечных резисторов, переменного резистора, трансформаторов | сборки | |
| Пайка волной | химической обработки | |
| Контроль пайки | химической обработки | |
| Отмывка | химической обработки | |
| Контроль отмывки | химической обработки | |
| Выходной функциональный контроль | сборки | |
| Разделение групповой платы | сборки | |
| Отмывка | химической обработки | |
| Выходной контроль качества ячейки | сборки | |
| Нанесение влагозащитных покрытий | химической обработки | |
| Климатические испытания | сборки |
Ячейка «ИМ - 5». В ячейке ИМ – 5 представлен навесной и поверхностный монтаж. Элементы навесного монтажа: подстроечный резистор, 6 диодов и 5 конденсаторов, - следует формовать и устанавливать вручную. Остальные 89 элементов поверхностного монтажа устанавливать автоматически
В таблице 2.4 перечислены операции типового технологического процесса сборки и участки, на которых следует выполнять эти операции для ячейки «ИМ - 5».
Таблица 2.4 - Типовой технологический процесс сборки устройства «ИМ - 5»
| № | Наименование операции | Участок, на котором выполняется операция |
| Распаковка комплектующих | сборки | |
| Входной контроль качества комплектующих | сборки | |
| Контроль качества маркировки | химической обработки | |
| Нанесение паяльной пасты на плату | химической обработки | |
| Установка штырей | сборки | |
| Установка КМП - элементов | сборки | |
| Пайка в печи оплавления | сборки | |
| Контроль пайки | сборки | |
| Формовка выводов резистора, диодов, конденсаторов | сборки | |
| Установка резистора, диодов, конденсаторов | сборки | |
| Пайка волной | сборки | |
| Контроль пайки | химической обработки | |
| Отмывка | химической обработки | |
| Контроль отмывки | химической обработки | |
| Выходной функциональный контроль | сборки | |
| Разделение групповой платы | сборки | |
| Выходной контроль качества ячейки | сборки | |
| Отмывка | химической обработки | |
| Нанесение влагозащитных покрытий | химической обработки | |
| Климатические испытания | сборки |
Дата добавления: 2015-09-06; просмотров: 105 | Нарушение авторских прав
| <== предыдущая страница | | | следующая страница ==> |
| Выбор типа производства | | | Разработка Перечня и расчет количества оборудования |