Задание 7. В табл. 7.1 приведены исходные данные для керамической коммутационной платы

В табл. 7.1 приведены исходные данные для керамической коммутационной платы. Допускается смешанно - разнесенный монтаж навесных компонентов (т. е. устанавливаемых в отверстия с одной стороны и на поверхность (для простейших поверхностно-монтируемых компонентов) с другой стороны одной и той же платы).

Таблица 7.1

Исходные данные задания

Размеры диэлектрического основания коммутационной платы a х b х c, мм х мм х мм	Плотность материала основания платы γп, г/см^3	Удельная масса коммутации для одной платы mk, г/см^3	Число контактных площадок на единицу поверхности платы n, см^-2	Размер монтажной площадки, a ΄х b ΄, мм х мм
60 x 48 x 0,60	3,90	3,0		1,5 x 1,5

1. Определить корректирующую массу припоя с учетом ее состава для заданного изделия с использованием данных табл. 7.2.

2. Определить временной интервал между корректировками припойной ванны, полученные результаты занести в таблицу.

Таблица 7.2.

Основные рекомендации для выбора характеристик технологической среды и режимов процесса пайки двойной волной припоя

Характеристика технологической среды и режима пайки	Рекомендации по выбору
Тип припоя	Мягкий, ПОС-61
Плотность припоя γ	8,5 г/см^3
Интервал температур для выбора рабочей температуры припоя в ванне	240 – 270 ^0С
Допустимое отклонение от рабочей температуры припоя в ванне	±2 ºС
Длительность пайки t	5 – 7 с
Высота основной волны припоя над уровнем его основной массы в ванне	8 – 13 мм
Максимальная длина волны (основной) припоя	250 мм
Максимальная ширина волны (основной) припоя	Она равна ширине коммутационной платы
Ширина полосы соприкосновения волны с платой d	15 – 40 мм
Длина полосы соприкосновения волны с платой	Она равна ширине коммутационной платы
Допустимое отклонение α массы припоя в процессе пайки от исходной массы	5%

Примечание. В ходе расчетов использовать среднее значение длительности пайки (t = 6 с) и ширины полосы соприкосновения волны с платой ячейки (d = 25 мм

Дата добавления: 2015-08-17