Общие сведения.

Процесс пайки является наиболее ответственным этапом тех­нологии поверхностного монтажа, от которого зависят надеж­ность и технические характеристики ПМ-изделий. Поверхност­ный монтаж вызвал и бурное развитие новых методов, материа­лов и оборудования для пайки, так как традиционный метод пайки волной припоя не позволил решить все проблемы группо­вого монтажа плат с компонентами, устанавливаемыми на по­верхность (проблемы пайки погружением в припой чувствитель­ных к перегреву ИМС, уменьшение расстояния между выводами и шага трассировки увеличило вероятность образования перемы­чек припоя и др.). В 1973 г. фирма «DuPont предложила метод пайки оплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе, который позволил решить основные проблемы монтажа ПМ-изделий. Этот метод в полной мере соответствовал требованиям групповой тех­нологии. В эти годы широко применялась также технология пай­ки с помощью групповых паяльников (нагретой плитой). С 1983 г. в технологии ПМ начал широко применяться метод групповой пайки с помощью инфракрасного нагрева (ИК-пайка). В настоящее время этот метод находит все более широкое применение ввиду преимуществ, связанных с возможностями более гибкого управ­ления режимами нагрева (наличие нескольких температурных зон, возможность получения любого температурного профиля вдоль зоны пайки и др.). Для пайки чувствительных к перегреву и сложных по конструкции компонентов (с очень малым расстоянием между выводами) японскими фирмами был разработан и практи­чески реализован метод лазерной пайки. Кроме указанных выше методов, в технологии поверхностного монтажа применяются пайка обдувом нагретым воздухом и пайка двойной волной припоя. Следует отметить, что пайка оплавлением дозированного при­поя сложный физико-химический процесс, протекание которо­го определяется действием чаще всего всех видов теплообмена (конвективный, кондуктивный, радиационный), процессами испа­рения, а также свойствами применяемых материалов. Этот про­цесс в общем случае можно разделить на пять фаз:

- испарение растворителя из припойной пасты;

- активация и воздействие флюса на зону пайки;

- предварительный нагрев компонентов и платы;

- плавление припоя и смачивание им соединяемых частей;

- контролируемое охлаждение собранной конструкции до необходимой температуры.

Практическое применение новых методов пайки требует по­нимания физико-химических процессов, протекающих на каждой из указанных выше фаз, а также проведения во многих случаях экспериментальных исследований для выбора более оптимально­го метода и режимов пайки.

Дата добавления: 2015-08-17