Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Контроль тепловых режимов

Читайте также:
  1. VIII. Контроль исполнения документов
  2. Анализ результатов расчета режимов спроектированной сети.
  3. ВЕТЕРИНАРНЫЙ И ФИТО КОНТРОЛЬ в аэропортах РФ
  4. Видача контрольних марок
  5. Вказівки до виконання контрольних робіт
  6. Вопрос 29. Административно-правовой статус общественных и иных объединений и их служащих. Контроль и надзор за их деятельностью.
  7. Вопрос 39 (4).Контроль законодательной и исполнительной власти в государственном управлении.

Температурой кристалла считается температура самой горячей точки на поверхности кристалла. Температура корпуса контролируется в центре основания корпуса на площадке примерно равной проекции кристалла на основание. Если микросхема установлена на теплоотводе, то температуру корпуса можно контролировать по температуре теплоотвода, так как ТP и ТT мало различаются ввиду хорошего теплового контакта теплоотвода с корпусом. Предполагается, что теплоотвод имеет контакт с основанием корпуса. Теплопроводность конструктивных материалов уменьшается с ростом температуры, поэтому максимальное тепловое сопротивление будет при максимальной температуре. Однако увеличением теплового сопротивления керамического корпуса ≈ 0,1 % на 1 К можно пренебречь. В расчетах и измерениях предполагается, что RT от температуры не зависит, однако измерения RT должны проводиться при максимальной температуре корпуса или близкой к ней.

Температура корпуса и теплоотвода измеряются термопарой. Температура кристалла может измеряться микропирометром. Инфракрасный микропирометр дает пространственное разрешение до 10 мкм при измерении температуры поверхности. Измерения микропирометром возможны лишь для корпусов со снятой крышкой. Если в корпусе нет крышки, то температура кристалла измеряется только в одной точке по термозависимому элементу.

При измерении теплового сопротивления микропирометром микросхема устанавливается на теплоотвод и подключается к источникам питания. Затем проводятся измерения температур теплоотвода и кристалла при разных уровнях рассеиваемой мощности.

Тепловое сопротивление вычисляется по формуле

или

. (9.5)

Результаты нескольких измерений усредняются.

Наибольшие трудности вызывают измерения температуры кристалла. При отсутствии микропирометра температуру кристалла можно контролировать термопарой или по измерениям термочувствительного элемента на кристалле ИМС. В этих случаях при разных уровнях рассеиваемой мощности температуру теплоотвода меняют таким образом, чтобы температура кристалла была постоянной. При использовании метода постоянной температуры кристалла исключается влияние теплоотвода через термопару или нестабильность термочувствительной характеристики контрольного элемента. К сожалению, методы с термопарой и термочувствительным элементом не позволяют выявить самую горячую точку на кристалле ИМС. В качестве термочувствительного элемента часто используется какой-нибудь р – n-переход выходного транзистора.


Дата добавления: 2015-10-13; просмотров: 92 | Нарушение авторских прав


Читайте в этой же книге: Физическое проектирование | Обеспечение синхронизации сигналов на этапе функционального проектирования | Обеспечение синхронизации на этапе физического проектирования и верификации | Адаптивные драйверы | Иерархия системы. | Аналоговые операторы. | Математические функции | На микросхемы | Испытания ИМС на устойчивость к электростатическому разряду, характеристика устойчивости | Моделирование режима электростатического разряда |
<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Глава 9. Тепловые процессы в интегральных микросхемах| Условия охлаждения ИМС и их влияние на тепловые параметры

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.012 сек.)