Принципы проектирования технологических процессов.

Принципы:

Максимальное использование оборудования по времени, мощности и точности.

Концентрация - дифференциация

Типизация и группирование

Последовательность операций (очередность):

Установочные базы под последующую обработку

Поверхности с максимальным припуском (черновые для обдирки) и вероятностью дефектов материала

Технологические поверхности (канавки, фаски)

Чистовая (лезвийная) обработка (чем точнее, тем позже)

Доводочная обработка (напр. шлифование)

Вариантность способов обработки:

1) Одно-многопозиционная (делительные и поворотные столы)

2) Последовательная - параллельная (деление припуска, комбинированный инструмент)

3) Одно -многоинструментальная (обрабатывающие центры, многошпиндельные коробки)

4) Одно - многосторонняя, одновременно (агрегатная компоновка)

5) Прерывистая - непрерывная (во время транспортирования - роторные АЛ)

Этапы проектирования технологических процессов:

1) Установить тип производства (серийность)

2) Расчет среднего размера партии или такта выпуска (Q или t)

3) Отработка (изменение) конструкции детали на технологичность.

4) Выбор вида заготовки

5) Разработка маршрутного ТП: план обработки; методы; оборуд.; базы (приспособления)

6) Выбор обрабатывающего и измерительного инструмента

7) Назначение припусков

8) Выбор модели или конструирование оборудования, приспособления, инструмента

9) Назначение режимов

10) Нормирование (время на переходы и операцию в целом)

11) Расчет количества требуемого оборудования, приспособления, инструмента

12) Расчет техно-экономических показателей (ТЭП)

13) Выбор или проектирование технологического участка или линий

14) Оформление

Типовой технологический процесс обработки деталей типа тел вращения:

1) Заготовительная (отрезка, правка, штамповка, литье)

2) Подготовка баз (а – фрез. и центров. торцов, б - подрезка торца и обточка или расточ.)

3) Черновая токарная обработка с одной стороны от фланца: подрезка торца (б); сверл. цент.

отв., рассверл., зенкеров. или раст., фаски, канавки; наружная обточка, фаски, канавки.

4) То же с другой стороны

5) Объемная ТО для снятия напряжений (нормализация и улучшение) HRC 28...32

6) Чистовая токарная обработка с одной стороны: подрезка торца (б);

наружная обточка, резьба; внутренняя расточка, резьба.

7) То же с другой стороны

8) Сверление и резьбонарезание внецентровых отверстий на фланце

9) Сверление и резьбонарезание радиальных отверстий

10) Фрезерование пазов, лысок, шлиц

11) Поверхностная ТО под шлифование (закалка ТВЧ HRC 48...52)

12) Шлифование наружное или тонкое точение

13) То же внутреннее

14) Покрытие (оксидирование, окраска, гальваническое)

Типовой технологический процесс обработки корпусных деталей:

1) Заготовительная (литье, обрубка литников, сварка)

2) Подготовка баз: фрезерование установочной плоскости А (лапы или плоскость разъема);

сверление и развертыв. диагональных отверстий В (Æ14 -20 мм под установочные пальцы).

3) Черновое и чистовое фрезерование всех плоскостей

4) Черновая и чистовая расточка посадочных отверстий одним из методов:

координатно, на универсально расточных станках;

по кондукторным втулкам или плитам на агрегатных станках.

5) Сверление и резьбонарезаание крепежных отверстий

6) Сборка (для разъемных корпусов), развертыв. и установка двух конич. центрир.штифтов.

7) Растачивание или шлифование посадочных отверстий (для б - в сборе)

8) Покрытие

Типовой технологический процесс изготовления интегральных микросхем:

1) Выращивание кремниевого слитка Æ150мм

2) Нарезка пластин толщиной 1 мм (получение подложки)

3) Наращивание на пластине п/п слоя кремния 1-20 мкм

4) Формирование непроводящего маскирующего покрытия, окислением кремния кислородом

5) Разрушение фотолитографией при помощи шаблонов (трафаретов) маскирующей пленки в

местах будущих активных элементов (п/п переходов)

6) Внедрение диффузией в оголенные участки элементообразующих примесей фосфора и

бора, удаление излишков с других участков

7) Нанесение таким же образом пассивных элементов (резисторы, конденсаторы,

индуктивности, площадки, дорожки). Только не диффузией, а вакуумным напылением, и не

фосфором и бором, а металлом (металлизация)

8) Зондовый контроль и пометка бракованных кристаллов

9) Разделение пластины на отдельные кристаллы 1´1 мм (резка, ломка)

10) Монтаж (посадка) годного кристалла в корпус и соединение золотой проволокой его

площадок с выводами микросхемы

11) Герметизация

12) Контроль, маркировка, упаковка

Перспективные направления автоматизации технологических процессов обработки:

трехмерная печать (3D-печать) деталей и сборочных единиц;

компьютерный послойный синтез детали по её графической 3D-модели (напрямую или в качестве выплавляемой модели под последующее оболочковое литье);

лазерные РТК и автоматы;

самокомпонующиеся технологические системы на базе мехатронных модулей;

интегрированные производства (сквозная автоматизация жизненного цикла изделия, от задумки до утилизации).

Дата добавления: 2015-07-11