Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы).

Читайте также:
  1. Вольт-амперные характеристики транзистора с р-п-затвором
  2. Дифференциальные параметры транзистора с p–n–затвором
  3. Затвором
  4. Изолированным набуханием клеток головного мозга (клеточной гипергидратацией)
  5. Исследование усилительного каскада, собранного на полевом транзисторе с p-n затвором и каналом n-типа, собранного по схеме с общим истоком.
  6. МДП-транзисторы в ключевом режиме
  7. МДП-транзисторы с индуцированным каналом

 

В этих транзисторах затвор отделен от полупроводника тонким слоем диэлектрика (0,1-0,2 мкм), в качестве которого чаще всего используется диоксид кремния (МОП-транзисторы). Аббревиатуры МДП и МОП показывают чередование слоев затвора: металл – диэлектрик – полупроводник и металл – оксид – полупроводник

 
 

Устройство МДП-транзистора с индуцированным n -каналом показано на рис.26 а. На кремниевой подложке p- типа созданы сильно легированные области истока и стока n+ -типа на расстоянии L. В исходном состоянии канал отсутствует и между этими областями нет проводимости, т.к. их разделяет два встречно включенных p-n -перехода (заштрихованные области на рис.26 а). Подложка обычно соединяется с истоком, но может иметь также отдельный вывод, как показано на рис.22 в, и служить вторым управляющим электродом.

При подаче положительного напряжения на затвор под ним образуется слой, обедненный дырками, и с увеличением напряжения толщина этого слоя возрастает. Электроны при этом притягиваются к поверхности и их поверхностная концентрация ns растет. При некотором значении UЗИ, которое называется пороговым UПОР, поверхностные концентрации электронов и дырок выравниваются ns=ps=ni. При UЗИ>UПОР происходит инверсия проводимости и под затвором образуется тонкий слой, в котором основными носителями становятся электроны – образуется канал, соединяющий области стока и истока. С увеличением напряжения UЗИ растет заряд электронов притянутых к поверхности, проводимость канала увеличивается. Этот заряд сосредоточен в очень тонком слое, толщиной 1-2нм. При подаче на сток напряжения (U> 0) в канале возникает ток IС и вдоль канала появляется падение напряжения U (x), величина которого зависит от расстояния x до истока. При этом между затвором и каналом будет действовать уже разность напряжений UЗИU (x), и плотность поверхностного заряда уменьшается по направлению к стоку. С увеличением напряжения U растет ток стока и одновременно падает плотность поверхностного заряда на выходе канала. При UСИ =UНАС разность UЗИ – UСИ= UПОР, плотность заряда на выходе обращается в ноль и канал перекрывается, ток достигает максимального значения. Таким образом,

UНАС= UЗИ –UПОР (61)

При дальнейшем увеличении U все избыточное напряжение UСИ -UНАС падает на перекрытом участке, ток практически не изменяется, длина перекрытого участка Δ L при этом увеличивается и длина канала несколько уменьшается (рис.26 б).

В транзисторах со встроенным каналом канал существует в исходном состоянии, и они могут работать при разной полярности UЗИ при UЗИ>-UПОР= UОТС.

Устройство и принцип действия транзисторов с p- каналом аналогичны, лишь тип проводимости областей на рис.26 и полярность прикладываемых напряжений меняется на противоположный.

Вольтамперные характеристики МДП-транзисторов.

В МДП-транзисторах канал образован избыточными носителями, заряд которых не скомпенсирован. Плотность поверхностного заряда Qs можно считать равным нулю при UЗИ=UПОР. При UСИ=0

Qs=C 0 (UЗИ-UПОР),

где C 0 = εε0 /d – удельная емкость затвора (d – толщина диэлектрика).

При 0 <UСИ<UНАС Qs=C 0(UЗИ-UПОР- U (x))

Ток стока пропорционален напряженности поля E(x):

IC= –μ sQsWE(x)= μ sWC0 (UЗИ-UПОР- U (x)) dU /dx,

где μs - поверхностная подвижность носителей (μs меньше объемной подвижности μ), W – ширина канала. Интегрируя это уравнение в пределах 0≤x≤L, 0≤U≤UСИ получаем

(UСИ≤UНАС), (62)

где – удельная крутизна.

Начальные крутые участки ВАХ используются в ключевых (импульсных) схемах. При UСИ<<UЗИUПОР можно пренебречь квадратичным членом в выражении (62) и получить линейную зависимость:

IС=b(UЗИ – UПОР)UСИ

Коэффициент при UСИ называется проводимостью канала, а обратная величина – сопротивлением канала:

(63)

При UСИ≥UНАС подставляя (61) в (62), получаем

(64)


На рис.27 а показано типичное семейство выходных характеристик МДП-транзисторов с индуцированным и встроенным каналом, раличающихся лишь значением порогового напряжения (1В и –3В).

Штриховая линия на рис. 27а отделяет крутую область от пологой. Значения UЗИ, приведенные в скобках, соответствуют транзистору со встроенным каналом. Из начала координат характеристики выходят с разным наклоном, тангенс угла наклона в соответствии с формулой (62) пропорционален UЗИUПОР. В пологой области ВАХ неэквидистантны - с ростом UЗИ растет приращение тока стока при одинаковом шаге UЗИ в соответствии с формулой (64). Наклон характеристик в пологой области объясняется уменьшением сопротивления канала при расширении перекрытой части.

Передаточные (стоко-затворные) характеристики транзисторов с индуцированным и встроенным каналом для области насыщения показаны на рис.27 б. Они совпадают по форме, но сдвинуты по оси UЗИ на разность пороговых напряжений.

 


Дата добавления: 2015-07-08; просмотров: 123 | Нарушение авторских прав


Читайте в этой же книге: Полевой транзистор с управляющим р-n переходом | Частотные свойства полевых транзисторов. | Усилительный режим полевых транзисторов. | Польові транзистори з р-n переходом | Польові транзистори МОН |
<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Теория транзистора с р-п- затвором| Дифференциальные параметры полевых транзисторов.

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.009 сек.)