Внутрисхемный контроль

Это единственный метод, позволяющий оценить качество изделия (в отличие от остальных методов, которые направлены на определение качества пайки). Он позволяет определить место дефекта, проверить работоспособность сложных ИС. Установки внутрисхемного контроля выполняются как в варианте ручных тестеров (с набором тестовых щупов и клипс, а также с возможностью подключения зондового стенда), так и в виде автоматических тестеров с перемещающимися щупами либо с настраиваемой матрицей щупов.

Система внутрисхемного и функционального электрического контроля электронных модулей на печатных платах с “летающими тестовыми пробами” типа SPEA 4040; ее характеристики:

· внутрисхемный тест (аналоговый и цифровой);

· безвекторный тест обрывов для выводов интегральных микросхем, разъёмов и полярных конденсаторов;

· параметрический тест полупроводниковых компонентов;

· тест с подключением источников питания (до 15 штук).

Позволяет оценить качество пайки, точность расположения компонентов, а также, благодаря анализу маркировки корпусов компонентов, - правильность расположения того или иного компонента (проверка полярности). Поскольку распознавание графического изображения происходит в автоматическом режиме и качество тестирования не зависит от опыта оператора, вероятность ошибки в результатах теста минимальна.

Какими бы совершенными ни были материалы технологического процесса и оборудование, без грамотного контроля процесса добиться высокого качества продукции практически невозможно. После каждого этапа сборки необходима операция промежуточного контроля качества технологического процесса. Такой метод управления качеством позволяет исключить само возникновение брака благодаря поддержанию параметров сборки на заданном уровне и снизить себестоимость изделия за счет устранения брака на промежуточных операциях, а не после финишной пайки.

Вопросы, касающиеся обеспечения надежности ЭУ требуют компромиссных решений, что создает серьезные проблемы разработки. Эффективность управления ТП и контроля качества ЭУ снижается по нескольким причинам:

- из-за роста числа и значимости факторов, определяющих качество как ПМК, так и ЭУ, что является следствием уменьшения размеров компонентов и компонентов ЭУ, так как при этом становятся значимыми несовершенства структуры материалов и самих компонентов, микрорельефность, а также физико-химические взаимодействия границ их поверхностей, процессы взаимодиффузии, электромиграции, капиллярные явления и др.

- из-за влияние конструктивных особенностей ЭУ на выход годных изделий, что является следствием большого разнообразия ПМК и соответственно требований к точности их позиционирования, точности дозировки припоя, количества тепла для его оплавления и т.д.

- из-за снижения полноты проверки СБИС (УБИС) и ЭУ вследствие существенного увеличения наборов комбинаций входных сигналов при тестировании, обеспечивающем полную и достоверную оценку качества их функционирования в условиях все возрастающей трудоемкости контроля.

- из-за повышения сложности и разнообразия измерительной оснастки, индивидуальных средств тестирования, а также индивидуальных измерительных программ.

- вследствие расширения сферы применения ЭВС в плохо поддающихся управлению условиях эксплуатации, что требует поиска новых подходов к обеспечению качества и надежности ЭУ, в том числе в неуправляемых или минимально управляемых условиях эксплуатации.

Мероприятия, необходимые в ТПМ, выполнение которых обеспечивает требуемую надежность.

- организация и освоение гибких интегрированных производственных систем с комплексной системой управления качеством изготавливаемых объектов и аттестацией производства.

- разработка интегрированных технологических маршрутов с использованием новых информационных технологий.

- использование имеющихся интегрированных дискретных компонентов и суперкомпонентов, а также разработка новых, позволяющих уменьшить число паяных и сварных соединений в конструктивах ЭУ.

- совершенствование имеющихся и разработка новых методов и средств бесконтактного технологического контроля для оценки качества объекта производства на всех его этапах.

- разработка общих и индивидуальных встроенных в ЭУ средств самоконтроля, самотестирования и саморегулирования.

- использование новых схемотехнических и конструкторско-технологических решений для регулирования тепломассообмена в ЭУ.

- широкое использование статистического контроля и моделирования для оценки проектируемой, технологической и эксплутационной надежности.

Список использованной литературы

Ярочкина Г.В. Радиоэлектронная аппаратура и приборы: Монтаж и регулировка: Учебник для нач. проф. Образования. – М.: ИРПО; ПрофОборИздат 2002 г. – 240 с.: ил. (стр. 3 - 45)

-------------------------------------------------------------------------------------------------------

А. Медведев. Печатные платы. Конструкции и материалы. Москва: Техносфера, 2007 г. – 304с. (стр. 19 - 71)

-------------------------------------------------------------------------------------------------------

Владимир Ланин. Лазерная пайка при сборке электронных модулей. 2007г.

http://www.tech-e.ru/2007_6_40.php

-------------------------------------------------------------------------------------------------------

Максимихин Б. А. Пайка металлов в приборостроении

http://www.el-pi.ru/paikaplat100.html

-------------------------------------------------------------------------------------------------------

Дата добавления: 2015-08-17