Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Выбор флюса

Методы микроконтактирования. | Способы пайки | Пайка погружением в расплавленный припой | Пайка волной припоя | Пайка в парогазовой среде | Пайка оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом | Лазерная пайка |


Читайте также:
  1. F. Временный Совет министров в период выборов
  2. I. Выбор электродвигателя и кинематический расчет
  3. I. Изменение Конституции, участие в выборах и референдуме
  4. I.3. Факторы, влияющие на выбор имени.
  5. I.Выбор и обоснование темы проекта
  6. II. Выбор комплекса обеспыливающих мероприятий.
  7. Quot;О выборах депутатов Государственной Думы Федерального Собрания Российской Федерации" 0

Во время пайки температура соединяемых деталей повышается, и скорость окисления их поверхности значительно возрастает. Вследствие этого припой не смачивает соединяемые детали. Для растворения и удаления окисла применяют флюсы (табл.3). Они надежно защищают поверхность металла и припоя от окисления, улучшают условия смачивания металлической поверхности расплавленным припоем.

Таблица 3

Химический состав и содержание ингридиентов припоев, %

Марка припоя Олово Свинец Сурьма Медь Цинк Кадмий Серебро Индий Висмут
ПОС 61     - - - - - - -
ПОС 61М     -   - - - - -
ПОСК 50-18     - - -   - - -
ПОСВ 33 33,3 33,4 - - - - - - 33,3
ПСр 2,5   91,5 - - - - 2,5 - -
ПСр 2     - - -     - -
ПСр 1,5   83,5 - - - - 1,5 - -
ПСрОСИн 3-56   37,5 0,5 - - -     -
ПСр Ин 3 - - - - - -     -
П 150А 38,7 - - - 3,8 57,5 - - -
П 250А   - - -   - - - -
П 300А - - - -     - - -

 

Флюсы для пайки аппаратуры делятся на две группы: не активированные (на основе канифоли и полиэфирных смол) и активированные. Канифоль состоит из смеси нескольких слабых органических кислот, основная из которых абиетиновая. Эта кислота растворяет оксиды меди, не воздействуя на чистую медь. Вместе с тем абиетинаты меди не являются коррозионными продуктами. Канифоль и полиэфирные смолы, попадая в диэлектрик ПП, не снижают его сопротивление изоляции. Не активированные флюсы широко применяются для пайки изделий ответственного назначения и в качестве консервирующих покрытий, сохраняющих паяемость ПП в условиях длительного складского хранения. В активированных флюсах, как это следует из названия, присутствуют активаторы – вещества, повышающие флюсующую активность. Среди них амины, слабые органические кислоты и др. Активаторы, как правило, содержат ионы галогенов или активные остатки, снижающие сопротивление изоляции диэлектриков. Поэтому активированные флюсы и их остатки следует тщательно отмывать. Их рекомендуется применять при высокопроизводительной механизированной пайке или пайке плохо смачиваемых металлов (например, никеля) (см. таблицу 4). К этой группе относятся также водорастворимые флюсы, не содержащие канифоли (Л5, ФКГЭА и др.).

Таблица 4

Характеристики флюсов

Марка Состав Область применения
КСп Сосновая канифоль 60-90%, спирт 10-40%. Пайка и лужение деталей и проводников в изделии специального назначения.
ФКТ Сосновая канифоль 10-40%, спирт 89-59%, тетрабром остальное. Пайка и лужение контактных соединений и поверхностей в изделии специального назначения.
ЛТИ120 Сосновая канифоль 15-30%, спирт 76-68% деэтиламин остальное. Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях широкого применения.
ФДГ Деэтиламин 4-6% глицерин остальное. Групповая пайка деталей, оплавление после гальванического лужения.
ФЦА Хлористый цинк 45%, хлористый аммоний 9%, вода остальное. Предварительное лужение поверхностей при условии полного удаления флюса.

 

Активированные флюсы с активатором и на основе неорганических кислот в производстве РЭА не применяются из-за их воздействия на паяемые металлы и резкого снижения сопротивления изоляции диэлектриков.

 

 

Обеспечение качества и надежности узловой сборки и монтажа ЭУ

Важно рассмотреть существующие виды брака оплавления и методы их устранения (табл. 5.).

Таблица5

Виды дефектов пайки ОДП

Вид дефекта Причина возникновения Устранение
Непропай Недостаточная температура оплавления припойной пасты Локальный дефект устраняется вручную с помощью минитермофенов. В случае непропая всей платы допускается повторное оплавление пасты в печи
Трещины и расслоения корпуса Неверно сформирован термспрофиль работы печи: происходит резкий скачок температуры при переходе из одной зоны в другую Корректировка термопрофиля
Излом корпуса Подобные повреждения имеют механическую природу и происходят на этапе установки компонентов на ПП с помощью автоматических систем размещения Корректировка высоты захвата и установки компонентов
Опрокидывание компонентов Размерные погрешности контактных площадок платы: площадки одного компонента сильно отличаются друг от друга. Различная степень смачивания припоем одноименных контактных площадок платы и контактов компонента. Повышенная шероховатость контактной площадки. Недостаточная металлизация контактных площадок корпуса компонента, излишки припоя на них. Большие растягивающие напряжения между контактными площадками и припойной пастой (чаще всего при пайке в парогазовой фазе). Неправильное размещение компонентов Корректировка термопрофиля. Использование специальных припойных паст
Плохая смачиваемость выводов компонента Сильное окисление выводов. Брак может быть не выявлен электрическим тестом, однако подобные контакты не надежны в эксплуатации Необходимо хранение компонентов в шкафах с пониженной влажностью (например, шкафы японской фирмы SEIKA)
"Открытые" выводы Типичный вид дефекта для транзисторов S0T89 - отрыв контактов от места пайки. Переизбыток пасты приводит к чрезмерному подъему компонента и нарушению контакта выводов с припойной пастой Необходима выпайка компонента, очистка контактных площадок и локальная пайка
Шарики припоя Разбрызгивание шариков припойной пасты по поверхности ПП и на нижней части компонентов во время пайки из-за неаккуратного нанесения пасты или повышенного газовыделения пасты на этапе предварительного нагрева. Чаще всего наблюдается под чип-резисторами и -конденсаторами, а также под компонентами типа SOT Скорость предварительного нагрева не должна превышать 2-4 °С/с
Утолщение контактов Плохая смачиваемость контактных площадок ПП Платы необходимо хранить в соответствии с существующими стандартами
Растекание припоя за пределы контактных площадок знакоместа Ошибки проектирования платы. Переходное отверстие расположено слишком близко к контактной площадке. Минимальное расстояние должно быть равным 0,2 мм при толщине проводника Утонченный расчет дозирования припоя

 

Основной недостаток пайки ИК - нагревом в том, что количество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. В результате в пределах монтируемого устройства нагрев осуществляется неравномерно. Кроме того, не стоит забывать про теневые эффекты (невозможность пропайки выводов под корпусами микросхем и плат с высокой плотностью монтажа).

Большинство современных систем пайки используют конвекционный нагрев ЭМ. Данный метод легко поддается программированию и контролю, что обеспечивает равномерность прогрева изделия и высокое качество всех типов компонентов. В связи с переходом производства на бессвинцовые технологии актуально использование в качестве рабочей среды инертных газов, в частности азота. Это позволяет исключить окисление узлов пайки при более высоких температурах.

В зависимости от развития технологии диапазон дефектов постоянно меняется, что вызывает необходимость в новых методах контроля.


Дата добавления: 2015-08-17; просмотров: 115 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Выбор припоя| Внутрисхемный контроль

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.007 сек.)