Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Определение температуры корпуса микросхемы

Проектирование заготовительных операций ТП изготовления ПП | Получение заготовок на гильотиновых ножницах | Получение базовых и технологических отверстий сверлением | Резка листа материала на полосы на дисковой пиле | Расчет на действие вибрации. | Определение частоты собственных колебаний. | Определение коэффициента динамичности. | Определение виброускорения и виброперемещения ЭРИ. | Для печатной платы с ЭРИ. | Определение ударного ускорения. |


Читайте также:
  1. A) определение b) обстоятельство c) часть глагола-сказуемого
  2. I. Определение сильных и слабых сторон вашего типа личности, которые могут проявиться в работе.
  3. I.3.1. Определение номенклатуры и продолжительности выполнения видов (комплексов) работ
  4. II этап. Определение рыночной стратегии
  5. II. 3. Определение потребности и выбор типов инвентарных зданий
  6. II. Измерение амплитудной характеристики усилителя и определение его динамического диапазона
  7. VI. ОПРЕДЕЛЕНИЕ СТОИМОСТИ И СОСТАВЛЕНИЕ СМЕТ НА ГЕОЛОГОРАЗВЕДОЧНЫЕ РАБОТЫ

Исходные данные: материал ПП – стеклотекстолит. Расположение ЭРИ на ПП – одностороннее. = - теплопроводность материала основания ПП. с1= 19,5 мм; с2= 7,5 мм – размеры корпуса ИМС; - коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем, =30 Вт/(м2*К); - зазор между микросхемой и ПП, = 1 мм; QИСi – мощность, рассеиваемая i-й микросхемой (в нашем случае для всех ИМС одинаковая и равна 0,004 Вт). Толщина ПП hn=1.5*10-3 м.

- перегрев корпуса блока во втором приближении относительно окружающей среды; - нагрев нагретой зоны во втором приближении относительно окружающей среды; to = 45 o C –температура окружающей среды.

Температура корпуса ИМС определяется в такой последовательности.

4.1.Определяем эквивалентный коэффициент теплопроводности модуля, в котором расположена микросхема. Для нашего случая, когда отсутствуют теплопроводные шины для установки ИМС

= ,

где - теплопроводность материала основания ПП.

Дата добавления: 2015-07-25; просмотров: 55 | Нарушение авторских прав

<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Для ПП с ЭРИ.| Рассчитываем коэффициент распространения теплового потока
mybiblioteka.su - 2015-2025 год. (0.007 сек.)