Требования к отчету

Отчет должен содержать:

• титульный лист,

• цель работы,

• результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы по

форме I-VI.

УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ

ПП - печатная плата.

MПП - многослойная печатная плата.

КП - контактная площадка.

ФМ - фотоматериал.

ФТ - фототехнический материал.

ФО - фотохимическая обработка.

ФШ - фотошаблон.

РФШ - рабочий фотошаблон.

ДП - фотоматериал со светочувствительным диазослоем на пленочной основе.

БЗ - базовый знак.

До - оптическая плотность прозрачного поля проявленного фотоматериала.

Д - оптическая плотность не прозрачного поля проявленного фотоматериала.

S - общая светочувствительность фотоматериала.

К - контраст фотографического изображения на фотоматериа­ле.

l - длина волны.

Таблица 1

Числа фоточувствительности

В единицах ГОСТ	В единицах ASA*	В единицах DIN**	Примечание
1,4	1,3		* American Standarts Assotiation
2,8	2,5
5,5			** Deutshe Industrie Normen

1. Маршрут технологического процесса изготовления фото­шаблонов для производства МПП современными методами.

Оборудование	ЭВМ
Наименование операции	Подготовка управляющей информации
Наименование изделия	Вывод информации на носитель
Оборудование	Лазерный генератор изображений (ЛГИ)
Наименование операции	Формирование латентного изображения на фотопленке
Наименование изделия	Фотооригинал
Оборудование	Процессор
Наименование операции	Фотохимическая обработка латентного изображения
Наименование изделия	Фотооригинал
Оборудование	Микроскоп, денситометр
Наименование операции	Контроль качества и геометрических размеров
Наименование изделия	Фотооригинал
Оборудование	Рабочее место ретушера
Наименование операции	Ретушь дефектов
Наименование изделия	Фотооригинал
Оборудование	Установка контактной печати
Наименование операции	Печать фотооригинала (формирование латентного изображения)
Наименование изделия	Рабочий ФШ 1 на фотопленках 2 на диазопленках

Оборудование	Процессор для проявления
Наименование операции	Фотохимическая обработка
Наименование изделия	Рабочий ФШ
Оборудование	Микроскоп, денситометр
Наименование операции	Контроль качества и геометрических размеров
Наименование изделия	Рабочий ФШ
Оборудование	Устройство для пробивки базовых отвер­стий
Наименование операции	Изготовление базовых отверстий на ра­бочих ФШ
Наименование изделия	Рабочий ФШ
Оборудование	Микроскоп, денситометр
Наименование операции	Контроль параметров рабочих ФШ
Наименование изделия	Рабочий ФШ
Оборудование	Рабочее место ретушера
Наименование операции	Ретушь дефектов
Наименование изделия	Рабочий ФШ
Оборудование
Наименование операции	Комплектация рабочих ФШ, оформление сопроводительных документов
Наименование изделия

Таблица 2

В таблице 2 приведены типы фотошаблонов, изготавливаемые на фотоэмульсионной пленке, для производства слоев МПП нега­тивным методом.

№слоя пп	Наименование слоя ПП	Тип фотоориги-нала	Тип рабочего ФШ
	Наружный верх­ний	Прямой, позитив­ный	Зеркальный, нега­тивный
	Внутренний	Прямой, позитив­ный	Зеркальный, нега­тивный
* * *	-//-	-//-	-//-
	Наружный ниж­ний	Зеркальный, по­зитивный	Прямой, негатив­ный
	Резист-защита нижнего наруж­ного слоя	Зеркальный, нега­тивный	Прямой, позитив­ный

Таблица 3

В таблице 3 приведены типы фотошаблонов, изготавливаемые для производства слоев негативным методом, с применением рабочих фотошаблонов на диазопленке.

№слоя ПП	Наименование слоя ПП	Тип фотооригинала	Тип рабочего ФШ
	Наружный верх­ний	Прямой, негатив­ный	Зеркальный, нега­тивный
	Внутренний	Прямой, негатив­ный	Зеркальный, нега­тивный
* * *	-//-	-//-	-//-
	Наружный ниж­ний	Зеркальный, нега­тивный	Прямой, негатив­ный
	Резист-защита нижнего наруж­ного слоя	Зеркальный, по­зитивный	Прямой, позитив­ный

Таблица 4

В таблице 4 приведены типы ФШ, изготавливаемые для про­изводства слоев ПП позитивным способом.

№слоя ПП	Наименование слоя ПП	Тип фотооригинала	Тип рабочего ФШ
	Наружный верх­ний	Прямой, негатив­ный	Зеркальный, по­зитивный
	Внутренний	Прямой, негатив­ный	Зеркальный, по­зитивный
* * *	-//-	-//-	-//-
	Наружный ниж­ний	Зеркальный, нега­тивный	Прямой, позитив­ный
	Резист-защита нижнего наруж­ного слоя	Зеркальный, нега­тивный	Прямой, позитив­ный

Таблица 5

В таблице 5 приведены типы ФШ, изготавливаемые для производства внутренних слоев методом ПАФОС

№слоя пп	Наименование слоя ПП	Тип фотоориги-нала	Тип рабочего ФШ
	Внутренний	Зеркальный, нега­тивный	Прямой, позитив­ный
* * *	-//-	-//-	-//-
	Резист-защита нижнего наруж­ного слоя	Прямой, негатив­ный	Зеркальный, по­зитивный

Таблица I

№обр. ФШ	Вид изображения на ФШ	Тип образца ФШ *
наруж­ный слой	внутре-н­ний слой	резист-защита	негатив	позитив	прямой	зеркаль­ный
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.

Таблица II

Фотошаблоны для изготовления слоев в ПП негативным методом.

№	Вид изображения на ФШ	Тип образца ФШ	Шифр на образце ФШ
негатив	позитив	прямой	зеркальный
1.	Рисунок верхнего наружного слоя
2.	Рисунок внутреннего слоя ПП
3.	Рисунок слоя резист защиты

Таблица III

Фотошаблоны для изготовления слоев ПП позитивным методом.

№	Вид изображения на ФШ	Тип образца ФШ	Шифр на образце ФШ
негатив	позитив	прямой	зеркальный
1.	Рисунок верхнего наружного слоя
2.	Рисунок внутрен­него слоя ПП

Таблица IV

Фотошаблоны для изготовления слоев ПП методом ПАФОС

№	Вид изображения на ФШ	Тип образца ФШ	Шифр на образце ФШ
негатив	позитив	прямой	зеркальный
1.	Рисунок внутрен­него слоя ПП

Таблица V

Фотошаблоны для изготовления слоев ПП тентинг-методом

№	Вид изображения на ФШ	Тип образца ФШ	Шифр на образце ФШ
негатив	позитив	прямой	зеркальный
1.	Рисунок верхнего наружного слоя

Таблица VI

№	Диаметр КП, Д мм	Диаметр КП, d мм	Ширина про­водника, Н мм	Зазор между КП и проводником, h мм
1.
2.
3.
4.

Приложение

Перечень образцов фотошаблонов (вариант II)

Таблица 1

№пп	Вариант	Шифр	Наименование рисунка на ФШ	Тип фотошаблона
1.	II	НПО	Наружный	Позитивный, зеркальный
2.	II	ННО	Наружный	Негативный, зеркальный
3.	II	РПО	Резист-защита	Позитивный, зеркальный
4.	II	ННП	Наружный	Позитивный, прямой
5.	II	НПП	Наружный	Позитивный, прямой
6.	II	ВПО	Внутренний	Позитивный, зеркальный
7.	II	ВНО	Внутренний	Негативный, зеркальный
8.	II	ВПП	Внутренний	Позитивный, прямой
9.	II	ВНП	Внутренний	Негативный, прямой
10.	II	*ВНП	Внутренний	Негативный, прямой
11.	II	*ВНО	Внутренний	Негативный, прямой
12.	II	*R	Реперный знак	Негативный

Таблица 2.

№ш	Вариант	Шифр	Наименование процесса изготовления ПП
			негативный метод	позитивный метод	ПАФОС	тентинг метод
1.	II	НПО		Ч-
2.	II	ННО	+			+
3.	II	РПО	+
4.	II	ННП	+
5.	II	НПП
6.	II	ВПО			+
7.	II	ВНО	+
8.	II	ВПП		+
9.	II	ВНП	+
10.	II	*ВНП	+
11.	II	*ВНО	+
12.	II	*R

* Образцы фотошаблонов выполнены на диазопленке.

Индексация в шифре: Н наружный, В внутренний, буквы, стоящие на первом месте в шифре; Н негатив, П позитив буквы, стоящие на втором месте в шифре; П прямой, О зеркаль­ный буквы, стоящие на третьем месте в шифре образцов фотошаблонов.

В таблице 2 знаком «+» отмечены образцы фотошаблонов которые должны быть вы­браны при заполнении таблиц IIV лабораторного задания.

Таблицы 1,2 используются преподавателем для проверки правильности выполнения за­дания студентами.

Дата добавления: 2015-09-02