|
Читайте также: |
Адгезивная технология
Адгезивные материалы для соединения двух объектов, например, кристалла и подложки, могут наноситься самыми разными способами: с помощью диспенсера или трафарета, через выводы или как промежуточная пленка.
Пайка припоем AuSn
В ряде приложений, например, в оптоэлектронике используется пайка с помощью сплава AuSn (80% Au и 20% Sn) без использования флюса. Слой или столбик AuSn припоя наносится на кристалл и подложку, после чего выполняется пайка с помощью температуры и прилагаемой силы.
Пайка индием
Для монтажа лазерного излучающего элемента на подложку используются несколько технологий, из которых наилучшие результаты демонстрирует пайка индием. Одними из важных факторов здесь являются ограниченное тепловое воздействие на кристалл и пониженное образование оксидной пленки.
Дата добавления: 2015-08-05; просмотров: 222 | Нарушение авторских прав
| <== предыдущая страница | | | следующая страница ==> |
| ДЖУЛЬЕТТА | | | Общие требования |