Читайте также:
|
Последовательность сборки кристаллов микросхем в трехмерную структуру
Другой подход к уплотнению компоновки микросхем в сочетании с согласованием характеристик линий связи показан в последовательности сборки на рис. 11. Ключевая особенность этой структуры — возможность создания многослойного пакета с присоединениями к микросхемам через металлизированные глухие отверстия. Этот новый подход нацелен на упрощение электронного проектирования и процессов производства.
Рис. 11. Пошаговая схема сборки пакета кристаллов микросхем
Дата добавления: 2015-07-25; просмотров: 50 | Нарушение авторских прав
| <== предыдущая страница | | | следующая страница ==> |
| Гибкие печатные платы в тонких конструкциях | | | Трехмерная монтажная подложка |