Читайте также:
|
Возможность перфораций в тонких основаниях гибких печатных плат позволяет осуществлять межсоединения непосредственно с кристалла микросхемы на периферию электронных устройств, как это показано для примера на рис. 10. Эта технология, которая стала весьма популярной за последние 10 лет, используется для упаковки микросхем в SIM-картах, всевозможных картах памяти (SD, MMC, MS, MS Pro, CF, Flash Memory Card) и т. п., которые требуют внешних выводов. Массовость производства этих устройств по существу обеспечена применением миниатюрных гибких печатных плат. Этот упаковочный формат теперь широко известен как монтаж?BGA по CSP-технологии (Chip-Scale Package — CSP). Эта технология монтажа сегодня доминирует в микроминиатюрных, карманных и портативных устройствах.
Рис. 10. Присоединение гибкой печатной платы непосредственно к микросхеме на кристалле
Дата добавления: 2015-07-25; просмотров: 90 | Нарушение авторских прав
| <== предыдущая страница | | | следующая страница ==> |
| SMT и гибко-жесткие печатные платы | | | Технологии гибких печатных плат |