Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Создание маски

Функциональная сложность интегральных схем | Особенности технологии и производства ИС | Полупроводниковые интегральные схемы | Как создаются чипы | Производство подложек | Травление и очистка | Тестирование процессора | Ключевая схема на биполярном транзисторе | Ключевая схема на полевых транзисторах | Ключевая схема на комплементарных транзисторах |


Читайте также:
  1. Chernyakov@yandex.ru ТЕМА: СОЗДАНИЕ МОБИЛЬНОГО ИНФОРМАЦИОННОГО РЕСУРСА
  2. I ЭТАП - создание фирменного стиля
  3. struct Query Queue[20]; // создание очереди
  4. А) создание производственного ассортимента
  5. Альбом - создание.
  6. Анализ специфики инсценированного конферанса нужно начинать с эстрадного образа конферансье (маски), потому что это один из глав­ных приемов такого конферанса.
  7. Более того, — постановочная работа и создание сценария на эстраде часто представляет собой единый и неразрывный процесс.

Чтобы создать участки интегральной схемы, используется процесс фотолитографии. Поскольку при этом нужно облучать не всю поверхность подложки, то важно использовать так называемые маски, которые пропускают излучение высокой интенсивности только на определённые участки. Маски можно сравнить с чёрно-белым негативом. Интегральные схемы имеют множество слоёв (20 и больше), и для каждого из них требуется своя маска.

Структура из тонкой хромовой плёнки наносится на поверхность пластины из кварцевого стекла, чтобы создать шаблон. При этом дорогие инструменты, использующие поток электронов или лазер, прописывают необходимые данные интегральной схемы, в результате чего мы получаем шаблон из хрома на поверхности кварцевой подложки. Важно понимать, что каждая модификация интегральной схемы приводит к необходимости производства новых масок, поэтому весь процесс внесения правок очень затратный. Для очень сложных схем маски создаются весьма долго.


Дата добавления: 2015-07-11; просмотров: 74 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Легирование, диффузия| Фотолитография

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.005 сек.)