Теоретическое обоснование. В современных компьютерах охлаждения требует практически каждая деталь

В современных компьютерах охлаждения требует практически каждая деталь. В первую очередь это центральный процессор, видеокарта и БП. Затем жесткие диски. Потом, если понадобиться, северный и южные мосты, оперативка. После того, как отовсюду, откуда надо, тепло отведено, оно начинает путешествовать по недрам системника, постепенно улетучиваясь через вентилятор БП и прорези в стенках корпуса. Но ведь всем кулерам для охлаждения логики нужен прохладный свежий воздух, а не «отработанный» и разгоряченный. И, если такой «отработанный» воздух не успевает покинуть корпус в разумное для этого время самостоятельно, ему, воздуху, необходимо помочь. Для этого существуют корпусные вентиляторы (по сути, в БП тоже установлен корпусный вентилятор). Эффективность охлаждения внутреннего пространства корпуса достигается за счет правильного расположения вентиляторов.

Дело в том, что большинство хороших корпусов допускают установку дополнительных вентиляторов именно в тех местах, в которых допускают, не просто так, а потому, что так надо. Иными словами, если места под вентиляторы есть на передней и задней панели — так это не потому, что на других панелях места не было, а потому, что именно там вентиляторы и должны быть расположены для достижения наибольшей эффективности охлаждения. Разумеется, небольшие подвижки возможны, равно как возможно оснащение этих панелей вентиляторами сверх нормы.

Рисунок 16 а - Корпус фирмы Intel.

Воздух должен поступать в корпус через переднюю его часть, а выходить — через заднюю. Кроме того, число входящих и исходящих вентиляторов, а вернее, их суммарный расход, должно быть хотя бы сопоставимо, иначе получится не картина, а непонятно что — воздух будет выходить совсем не там, где нужно, и совсем не так, как нужно. Боковые вентиляторы допустимы, но только в случае, когда вы понимаете, зачем это делаете. Для того, чтобы понимание наступило, полезно иногда нарисовать на бумаге корпус и все потоки внутри него.

По той же причине нежелательно иметь большое число вентиляционных отверстий в разных частях корпуса. Эти отверстия нужны только тогда, когда основной упор в охлаждении корпуса делается не на вынужденную, а на естественную конвекцию воздуха, то есть вентиляторов в корпусе мало, или их нет совсем. В случае же, когда расходы вентиляторов впереди и сзади сопоставимы и достаточно велики, вентиляционные отверстия не полезны, и даже вредны. Достаточно одного хорошего воздухозаборника перед каждым вентилятором. Эти воздухозаборники полезно закрывать фильтрами — реже придется пылесосить корпус.

Каким вообще может быть их охлаждение? Оно бывает пассивным и активным.

Пассивное представляет собой просто радиатор, прислоненный на поверхность кристалла и прикрепленный к «сокету» или «слоту». Уже давно не применяется для охлаждения большинства CPU (разве что для устаревших камней и маломощных Celeron), иногда ставится на GPU и активно используется для охлаждения модулей RAM, видеопамяти и чипсетов. Самые горячие компоненты «пассивкой» не охлаждают. Все потому, что такое охлаждение основывается на естественной конвекции воздуха. А только естественным воздушным притоком-оттоком теплоприемник (радиатор) с достаточной быстротой не остудишь. Каким должен быть радиатор? Желательно медным (лучше отводит тепло, чем алюминиевый) и игольчатым (без заострений на конце иголок). Хотя, в прочем, радиатор с пластинами вместо иголок тоже не возбраняется. Главное – общая площадь его поверхности. Чем она больше, тем эффективнее теплоотвод. Подошва радиатора должна быть гладкой, иначе контакт с чипом (а, следовательно, и теплопередача) будет нарушен. Всем радиаторам присуща такая характеристика, как температурное сопротивление. Оно показывает, насколько изменится температура процессора при увеличении потребляемой им мощности на 1 Ватт. Чем это сопротивление меньше, тем лучше. Радиаторы монтируются к чипу либо специальным креплением (к разъему процессора), либо приклеиваются термоклеем (на чипы памяти, чипсет). В первом случае на поверхность процессора нужно сначала тонким слоем нанести термопасту (создать термоинтерфейс).

Дата добавления: 2015-07-20