Установка компонентов

Осуществляется с применением:

3.2.1 Автоматизированного монтажа,

3.2.2 Ручной и полуавтоматической установки компонентов.

3.2.1 Автоматизированный монтаж

Существует два основных вида автоматизированного оборудования:

· собственно монтажные автоматы (inserter, от insert – вставлять). Они осуществляют вставку штырьковых выводов компонентов в отверстия на плате, их подрезку и подгибку;

· секвенсеры (sequencer) – автоматы формирования последовательности устанавливаемых компонентов.

Ряд автоматов обладает способностью устанавливать на платы проволочные перемычки (jumpers). Они нарезают их непосредственно перед монтажом из непрерывного прутка.

Производительность современного монтажного оборудования достигает 40000 компонентов/час.

3.2.2 Ручная и полуавтоматическая установка компонентов

Данная операция выполняется на автоматизированных рабочих местах или монтажных столах. В этих устройствах автоматизирована подача сборочной информации. Также может быть обеспечена автоматическая подача нужного лотка с компонентами устанавливаемого типономинала. Механизирован процесс фиксации платы на монтажном столе.

Устанавливать компоненты нужно так, чтобы были различимы элементы их маркировки. Особенно это касается полярности. Это необходимо для последующего контроля правильности монтажа.

Рис. 4 - Примеры держателей ПП

Для закрепления печатных плат и их поворота в процессе монтажа применяют специальные приспособления. Существуют держатели плат (рис. 4), снабженные подпружиненным фиксатором платы. Они обеспечивают возможность ее закрепления в горизонтальной и вертикальной плоскости и антистатическую защиту при пайке.

Пайка

Применяются три метода пайки:

3.3.1 Пайка волной припоя,

3.3.2 Селективная пайка,

3.3.3 Ручная пайка.

3.3.1 Пайка волной припоя

Наиболее распространенный метод пайки. В процессе пайки платы устанавливаются на конвейер и последовательно проходят несколько рабочих зон паяльной установки: зону флюсования, предварительного нагрева, пайки.

Флюс удаляет оксидные пленки с поверхностей, улучшает смачивающую способность припоя и предотвращает окисление до начала пайки.

Предварительный нагрев служит для предотвращения теплового удара платы и компонентов в результате контакта с волной горячего припоя. Нагрев осуществляется ИК-модулями.

Далее конвейер с платой проходит непосредственно зону пайки. Там в ванне формируется волна расплавленного припоя. Форма волны припоя может быть различной, в зависимости от применяемой модели оборудования.

Рис.5 - Волна припоя: а) симметричной и несимметричной формы; б) первая (турбулентная) и вторая (ламинарная) для пайки двойной волной

Для изделий на базе смешанного монтажа применятся «двойная» волна припоя (рис. 5б). Первая волна является узкой, подается из сопла под большим давлением и имеет турбулентный характер. Ее задача – обеспечить смачивание выводов компонентов и исключить формирование полостей с включениями. Вторая волна – ламинарная, ее скорость истечения ниже. Она разрушает перемычки, образованные первой волной, и завершает формирование паяных соединений. Пример температурного профиля пайки платы двойной волной представлен на рис. 6.

Рис.6- Пример температурного профиля для бессвинцовой пайки ПП двойной волной

Дата добавления: 2015-07-14