Гос экзамен 2011г. ЭТМО 54

№1

1. Средства стабилизации параметров внутрикорпусной среды.

2. Выбор конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа электронной аппаратуры. Элементная база и ее влияние на конструкцию МЭА.

3. Стадии разработки и постановки на производство ЭВС.

4. Электропроводность собственных и примесных полупроводников. Подвижности носителей заряда.

5. МЭМС определение, назначение, области применения, перспективы развития.

6. Library Manager. Создание подразделов центральной библиотеки элементов (Partition Editor).

№2

1. 1. Технологические среды для пайки. Потребность в точном дозировании припоя. Припойные пасты. Эффективность использования бессвинцовых припойных материалов.

2. 2. Корпусные интегральные микросхемы. Государственные, отраслевые и международные стандарты.

3. 3. Содержание и структура технического задания на разработку ЭВС.

4. 4. Вольт-амперная характеристика (ВАХ) идеального и реального p-n перехода.

5. 5. Структура МЭМС. Номенклатура изготавливаемых приборов и устройств МЭМС.

6. 6. Library Manager. Взаимодействие со сторонними библиотеками (Library Serices)

№3

1. Основные технологии изготовления печатных плат: субтрактивная, комбинированная позитивная и аддитивные технологии. Сравнительные характеристики и основные технологические этапы. Технология прямой металлизации.

2. Конструкционные материалы. Микрокорпуса с выводами и безвыводные кристаллоносители.

3. Классификация конструкторских документов. Текстовые и графические КД.

4. Эффект поля. Образование обеднённого, обогащённого и инверсного слоёв. Энергетические диаграммы.

5. Материалы, используемые для изготовления элементов и компонентов МЭМС. Основные требования к материалам. Выбор материалов и технологии.

6. Library Manager. Создание символов электрических элементов с использованием мастера создания символов (Symbol Wizard).

№4

1. Рельефная технология изготовления печатных плат. Изготовление многослойных печатных плат на слоистых пластиках, на полиимидных и керамических материалах. Сравнительная характеристика и основные технологические этапы.

2. Интегрированные технологии сборки многовыводных СБИС в корпуса с полной матрицей выводов. Конструктивные исполнения бескорпусной элементной базы.

3. Технологические документы. Виды и правила проектирования технологической документации.

4. Концентрации носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках. Компенсированные полупроводники. ВАХ реального диода. Тиристоры с диодным и триодным включением.

5. Основные методы изготовления элементов микромеханики, базовые технологические процессы.

6. Library Manager. Формирование контактных площадок и монтажных отверстий (Padstack Editor).

№ 5

1. Качество и надежность ЭВС. Основные показатели, анализ зависимости λ(t). Обеспечение качества и надежности технологическими средствами.

2. Компьютерно-интегрированные технологии проволочного микромонтажа и монтажа СБИС с организованными выводами в производстве ЭВС.

3. Виды и типы схем. Охарактеризовать функциональные, структурные и принципиальные электрические схемы и показать различия между ними в случае использования БИС.

4. Работа выхода в металле и полупроводнике. Контакт металл-металл.

5. Микромеханическая обработка. Объемная микрообработка.

6. Library Manager. Формирование посадочных мест планарных элементов (Cell Editor).

№ 6

1. Узловая сборка. Варианты сборки ячеек ЭВС. Основные и подготовительные технологические операции сборки. Индивидуальная и автоматизированная сборка. Средства реализации и технологические среды.

2. Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях.

3. Показатели конструкции ЭВС.

4. Соотношения Эйнштейна. Взаимосвязь диффузионной длины и времени жизни неравновесных носителей заряда.

5. Поверхностная микрообработка.

6. Library Manager. Формирование посадочных мест штыревых элементов (Cell Editor).

№ 7

1. Технический контроль в производстве ЭВС. Виды контроля. Значение ускоренных испытаний в производстве ЭВС.

2. Коммутационные системы микросборок и ячеек. Конструктивные типы многослойных жестких и гибких плат, оснований и технология их производства.

3. Классификация воздействий, влияющих на работоспособность ЭВС.

4. Пробой p-n перехода: механизмы, особенности. Температурные коэффициенты напряжения пробоя при туннельном и лавинном механизмах.

5. Методы формирования элементов со сложным профилем.

6. Library Manager. Назначение эквивалентных выводов, вентелей, альтернативных посадочных мест (PDB Editor).

№ 8

1. Симультанные способы пайки при традиционном и поверхностном монтаже. Средства реализации. Состав технологических линий, технологические среды и средства обеспечения качества монтажа ячеек ЭУ.

2. Конструктивные и технологические особенности изготовления МКП.

3. Факторы, входящие в группу механических воздействий.

4. Гетеропереходы между полупроводниками с разным типом электропроводности.

5. Формирование защитных масок. Форма и ориентация на подложке маскирующих покрытий.Формирование сложнопрофильного рисунка методом свободных масок.

6. DxDesigner. Создание нового проекта схемы электрической принципиальной. Назначение центральной библиотеки.

№ 9

1. Технологии получения электропроводящих покрытий в производстве печатных плат. Технологии получения конфигурации элементов печатных плат. Особенности применения сухого пленочного фоторезиста.

2. Специфика проектирования коммутационных систем. Интегрированные технологии сборки в обеспечении быстродействия и минимизации паразитных связей.

3. Климатические зоны. Факторы, входящие в группу климатических воздействий.

4. Биполярный транзистор: схемы включения, принцип работы, статические параметры и ВАХ в схеме включения с общим эмиттером.

5.Структуры кремний на изоляторе (КНИ). Определение, назначение, классификация, преимущества. Методы формирования структур кремний на изоляторе.

6. DxDesigner. Размещение элементов, задание электрических связей. Формирование данных для проектирования печатной платы (компиляция и упаковка).

№ 10

1. Гибкие производственные системы (ГПС). Общие представления о ГПС, их основные характеристики (переналаживаемость, гибкость и др.), оценка гибкости и состав простейшей структурной единицы ГПС. Основные сведения о компьютерно-интегрированных производствах.

2. Многокристальные модули. Конструкции и технология производства МКМ без сварных и паяных соединений. Профильно-рельефные конструкции.

3. Факторы группы радиационных воздействий. Воздействие радиации на конструктивы и элементы ИС.

4. МДП-транзистор: конструкции, принцип действия, статические ВАХ, пороговое напряжение.

5. Методы сращивания полупроводниковых структур

6. Expedition PCB. Создание нового проекта печатной платы. Установка параметров топологии – зазоры, ширины, слойность платы, переходные отв. и пр. (Setup Parameters, CES).

№ 11

1. Герметизация электронных устройств и их конструктивов в корпусах. Конторль герметичности.

2. Конструктивно-технологические методы обеспечения эффективного теплостока от кристаллов МКМ.

3. Классификация ЭВС по объектам установки и их характеристики.

4. Биполярный транзистор: конструкция, статические параметры и ВАХ в схеме включения с общей базой, режимы работы.

5. Микромеханические актюаторы, назначение, основные элементы конструкций.

6. Expedition PCB. Управление экраном.

№12

1. Оценка технологичности конструкции смонтированной ячейки. Понятие технологичности.

2. Подготовка кристаллов ИМС к сборке. Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. Сборка и монтаж ИМС и РЭА, способы образования соединений.

3. Конструктивная иерархия ЭВС.

4. Гетеропереходы между полупроводниками одного типа электропроводности.

5. Микрокантилеверы и микрозонды.

6. Expedition PCB. Редактирование контуров. Работа с точками привязки. Использование DXF- файлов для передачи геометрии печатной платы из машиностроительных САПР.

№13

1. Печатные платы. Назначение, разновидности элементов, конструкторско-технологические варианты реализации. Материалы печатных плат.

2. Микросварные соединения. Технологические особенности, напряженно-деформированное состояние и факторы прочности.

3. Характеристика модулей 1-го уровня, примеры конструкций, особенности проектирования.

4. Биполярный транзистор: конструкция, статические ВАХ в схеме с общим эмиттером. Режимы работы. Эффект Ирли.

5. Датчики давления, основные конструкции. Принципы функционирования. Технологический маршрут изготовления датчиков давления.

6.Expedition PCB. Загрузка данных электрической схемы (Forward Annotate). Размещение элементов.

№14

1. Цели и задачи математического моделирования технологических процессов. Виды описаний и возможности математического моделирования. Общая модель описания технологической операции.

2. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества.

3. Модули 2-го уровня, варианты конструкций, их сравнительная характеристика.

4. Электроны в атоме. Волновые свойства микрочастиц. Соотношения де Бройля. Уравнение Шрёдингера. Движение электрона в ограниченной области пространства.

5. Микромеханические акселерометры, основные конструкции. Принцип функционирования. Технологический маршрут изготовления микроакселерометров.

6. Expedition PCB. Оптимизация эквивалентных выводов и вентелей (Swap Pins, Swap Gates). Передача результатов перестановки в электрическую схему (Back Annotate).

№ 15

1. Физические основы пайки. Простейшая модель паяного соединения.

2. Конструктивы и производственные особенности получения непаяных соединений (накрутка, контактолы, анизотропные ленты).

3. Конструкция модуля 3-го уровня, правила компоновки шкафных стоек.

4. Контакт металл - полупроводник.

5. Микромеханические гироскопы, основные конструктивные варианты. Принцип функционирования. Технологический маршрут изготовления микрогироскопов.

6. Expedition PCB. Интерактивная трассировка межсоединений.

№16

1. Методы микроконтактирования при монтаже ЭС. Сравнительная характеристика. Низкий, средний и высокий уровни автоматизации монтажа.

2. Технология поверхностного монтажа.

3. Основные способы отвода тепла от аппаратуры.

4. Дисперсионные кривые для свободного электрона и для электрона, движущегося в периодическом поле кристалла. Зоны Бриллюэна.

5. Основные параметры микромеханических датчиков (акселерометры, гироскопы, датчики давления.

6. Expedition PCB. Автотрассировка межсоединений.

№17

1. Компоненты ЭВС. Формы выводов корпусов компонентов, достоинства и недостатки разных форм выводов. Примеры конструкций корпусов интегральных и дискретных компонентов.

2. Поверхностный монтаж. Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой среде. Пайка ИК-нагревом и лазерным излучением.

3. Способы герметизации ЭВС органическими и неорганическими материалами.

4. Зависимость толщины обедненного слоя p–n перехода от приложенного напряжения. Барьерная и диффузионная ёмкость р-п перехода.

5. Микромеханика для решения аналитических, химических и биологических задач. Микрофлюидные чипы, микроструйные смесители, микронасосы, микродозаторы.

6. Expedition PCB. Создание и редактирование экранных областей, зон запретов.

№ 18

1. Характеристика типов производств в зависимости от объемов выпуска продукции и других показателей. Технологическая документация (ТД). Назначение, разновидности и содержание основных ТД. Назначение конструкторской документации.

2. Припойные пасты, клеевые материалы, теплоносители, очистители, защитные покрытия.

3. Конструкция как колебательная система. Определение собственной частоты колебаний конструкции.

4. Движение носителей заряда в полупроводниках. Уравнение непрерывности.

5. Методы возбуждения механических перемещений.

6. Expedition PCB. Проверка топологии на соблюдение технологических ограничений (Batch DRC).

№ 19

1. Регулировка электронных устройств и их конструктивов. Типовые технологические операции и средства реализации. Особенности наладки микропроцессорных устройств. Методы доведения функциональных параметров до требуемых значений.

2. Межъячеечный и межблочный монтаж. Жгуты, кабели, шлейфы. Особенности крепления конструкций. Формообразование конструкционных элементов.

3. Способы защиты аппаратуры от влажностных воздействий, воздействий пыли.

4. Контакты между полупроводниками одного типа электропроводности. Контактный потенциал.

5. Методы съема преобразования полезного сигнала микромеханических сенсоров.

6. Expedition PCB. Генерация данных для производства. (Drill- и Gerber-файлы).

№2 0

1. Особенности реализации межузловой сборки и монтажа. Разновидности межконтактных соединений. Средства осуществления и технологические среды. Особенности получения непаяных соединений.

2. Герметизация компонентов и РЭА. Способы контроля герметичности.

3. Виды помех. Способы защиты конструкций от воздействия помех.

4. Соотношения де Бройля. Соотношение неопределённостей Гейзенберга. Энергетические зоны. Энергетические диаграммы металла и непроводника.

5. Корпусирование и сборка МЭМС. Основные требования

6. Expedition PCB. Получение конструкторской документации.

Дата добавления: 2015-09-04