Лужение и напрессовка припоя на выводы ЭРЭ.

При необходимости после формовки и обрезки выводов ЭРЭ производят их лужение. Лужение и флюсование выводов ЭРЭ рекомендуется производить непосредственно перед пайкой припоями и флюсами, применяемыми при пайке сборочных единиц. Выводы микросхем и ЭРЭ, чувствительных к тепловому воздействию, допускается лудить припоями с пониженной (по сравнению с ПОС 61) температурой плавления, например, ПОСК 50-18. Температура припоя не должна превышать 265 °С. Лужение выводов полупроводниковых приборов и микросхем следует производить с теплоотводом в соответствии с ТУ. В качестве теплоотводов допускается использовать инструменты, применяемые при ручных приемах сборки (пинцеты, плоскогубцы). Рекомендуемые при лужении флюсы — ФКСп, ФКТ.

Время лужения выводов ЭРЭ не должно превышать указанного в технических условиях (ТУ) на ЭРЭ. При отсутствии таких указаний время лужения не должно превышать 3—5 с. Выводы ЭРЭ должны быть облужены по всей заданной поверхности и длине на расстоянии от корпуса не менее 1,5 мм, если это расстояние не оговорено в ТУ на ЭРЭ. Луженая поверхность выводов ЭРЭ должна быть блестящей или светло-матовой без темных пятен, трещин, пор, грубозернистости, посторонних игольчатых включений, наплавов в виде сосулек и острых выступов. В случае некачественного лужения допускается производить повторное лужение с соблюдением требований стандартов и ТУ на ЭРЭ. (Для микросхем, например, допускается при лужении погружением в расплавленный припой не более двух погружений с интервалом между ними не менее 5 мин и т. д.). В случае выполнения операций лужения механизированными способами допускаются отдельные исправимые дефекты до 5 % от общего числа обслуживаемых ЭРЭ. Дефекты облуженных выводов ЭРЭ устраняются электрическим паяльником.

Дата добавления: 2015-07-25