Кафедра – акустики та акустоелектроніки

Затверджено на засіданні

Кафедри акустики та акустоелектроніки

Протокол № 1 від _28. 08. 2012 р.

Зав. каф. А та АЕ

Проф. Дідковський В.С.

КОНТРОЛЬНІ ЗАПИТАННЯ

до залікової контрольної роботи

з кредитного модуля

«Основи конструювання в електроніці –2»

для напряму підготовки 6.050803 Акустотехніка

Склав асистент кафедри А та АЕ

Дрозденко О.І.

………………………………

Форма навчання – денна

Факультет – електроніки

Кафедра – акустики та акустоелектроніки

Київ 2012

1. Цели и задачи дисциплины.

2. Общее содержание задач конструирования.

3. Стадии жизненного цикла изделия.

4. Этапы проектирования новых изделий.

5. Логические методы конструирования.

6. Эвристические методы конструирования.

7. Разработка технического задания на новое изделие.

8. Разработка и постановка продукции на производство.

9. Порядок проведения НИР.

10. Порядок проведения ОКР.

11. Виды изделий.

12. Виды и комплектность конструкторских документов.

13. Комплексы государственных стандартов ЕСКД и ЕСТД. Состав, классификация и обозначения стандартов.

14. Климатические факторы воздействующие на электронные приборы и системы.

15. Механические факторы воздействующие на электронные приборы и системы.

16. Классификация аппаратуры по условиям эксплуатации.

17. Требования, предъявляемые к конструкции аппаратуры.

18. Тепловой режим аппаратуры. Охлаждение аппаратуры. Теплоотвод кондукцией. Теплоотвод конвекцией. Выбор способа охлаждения.

19. Определение температуры разогрева элементов приборов с помощью решения уравнения теплопроводности: постановка задачи, граничные условия, ход решения, результаты.

20. Влияние влажности на элементы электронной аппаратуры.

21. Способы защиты электронной аппаратуры от воздействия повышенной влажности.

22. Определение времени влагозащиты конструкции электронной аппаратуры.

23. Защита аппаратуры от механических воздействий.

24. Помехи в электронной аппаратуре.

25. Классификация помех в электронной аппаратуре.

26. Способы снижения помех в электронной аппаратуре.

27. Помехи в сигнальных проводниках.

28. Наводки по цепям питания и методы их уменьшения.

29. Применение экранов в электронной аппаратуре.

30. Конструктивная иерархия аппаратуры.

31. Уровни конструктивной иерархии.

32. Стандартизация при модульном конструировании: 0 уровень иерархии.

33. Стандартизация при модульном конструировании: 1 уровень иерархии.

34. Общие требования к печатным платам.

35. Классификация печатных плат.

36. Основные правила конструирования печатных плат.

37. Электрические соединения в электронной аппаратуре.

38. Конструкции сигнальных линий передач.

39. Механические операции при конструировании печатных плат.

40. Формирование токопроводящих элементов печатных плат.

41. Технология изготовления печатных плат: субтрактивные методы.

42. Технология изготовления печатных плат: аддитивные методы.

Дата добавления: 2015-10-24