Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Прессование платы из слоев

Техника безопасности при выполнении работ на станках с ЧПУ по производству печатных плат | Общая технология обработка однослойных и двухслойных печатных плат по типовому технологическому процессу | Нарезка и раскрой материала | Области применения гидрорезки и гидроабразивной резки | Проявление фоторезиста | Обслуживание и гальваника | Отечественные компании, производящие печатные платы |


Читайте также:
  1. SMT и гибко-жесткие печатные платы
  2. V. УСЛОВИЯ И ПОРЯДОК ОПЛАТЫ УСЛУГ
  3. Автоматическое выравнивание слоев изображения
  4. Анализ эффективности использования трудовых ресурсов и фонда заработной платы на предприятии за исследуемый период
  5. Анализ эффективности применяемых форм и системы оплаты труда работников магазина ОАО «Ассорти» и пути ее повышения
  6. Архитектура материнской платы ASUS P4V800-X
  7. Без согласия автора и без выплаты вознаграждения

Этот процесс представляет собой склеивание слоев многослойных печатных плат за счет расплавления и отверждения смолы прокладочных листов, находящихся в полуотвержденном состоянии. Прокладочные листы имеют такую же структуру, что и основания слоев: ту же основу связующего, тот же армирующий материал.

По сути, многослойная плата состоит из нескольких очень тонких внутренних слоев. До проведения прессования на медных поверхностях В и С были произведены печать и трав-

ление рисунка платы. Медные поверхности A и D, будучи внешними слоями многослойной платы, не обрабатывались, чтобы после прессования платы ее можно было завершить как двустороннюю. Слои A–B и C–D тесно скреплены посредством

тонких листов препрега В–С (не полностью отвержденная стеклоткань с эпоксидной пропиткой). Скрепление или прессование производится под действием температуры и давления в прессовом оборудовании. Расплавленная под действием температуры на несколько минут эпоксидная смола в составе листов препрега под давлением заполняет все открытые области между слоями платы. После этого смола полимеризуется до твердого состояния, в результате чего происходит «схватывание» и отверждение всех слоев. После прессования края платы подравниваются и пропитываются смолой. Затем следует процесс обработки платы как двусторонней: сверлят, очищают и металлизируют отверстия, где это необходимо—формируют межслойные контактные соединения.

После проведения металлизации внешних сторон на них вытравливают рисунок, а также наносят паяльные маски и облуживают или наносят финишное по-

крытие на монтажные поверхности.

Для успешного проведения операции прессования необходимо соблюдать чистоту и развитость (шероховатость) медных поверхностей. После прессования, если на поверхности внутренних слоев остались загрязнения, не удаленные в процессе ее подготовки, то могут возникнуть вздутия, пузыри и расслоения, приводящие к браку всей заготовки МПП. Чтобы обеспечить высокую прочность сцепления поверхности медных проводников с изолирующими межслойными материалами, необходимо повысить шероховатость, при этом наружный шероховатый слой медной поверхности должен быть достаточно прочным и твердым.

 


Дата добавления: 2015-07-25; просмотров: 52 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Электроконтроль разводки| Нанесение защитной маски

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.005 сек.)