Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Электрические характеристики печатных плат

УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ | ОБЩИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ ХИМИЧЕСКИМ МЕТОДОМ | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ КОМБИНИРОВАННЫМ МЕТОДОМ | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ПОПАРНОГО ПРЕССОВАНИЯ | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ОТКРЫТЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ВЫСТУПАЮЩИХ ВЫВОДОВ | ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ПОСЛОЙНОГО НАРАЩИВАНИЯ | УСКОРЕННАЯ РАЗРАБОТКА И КОМПОНОВКА ЧЕРТЕЖЕЙ И ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ |


Читайте также:
  1. I. Темперамент, его типы и характеристики
  2. I. Функциональные характеристики объекта закупки
  3. II. Измерение амплитудной характеристики усилителя и определение его динамического диапазона
  4. III. Записать предложения на доске и в тетрадях, начертить схемы, дать характеристики.
  5. L. Природа возникновения и численные характеристики аэродинамических сил.
  6. quot;Характеристики" животных
  7. Автономные фотоэлектрические системы (АФС)

5.1. Электрические характеристики для печатных плат, удовлетворяющих требованиям нормали НГО.077.000 и ОСТ4 ГО.076.000, приведены в табл. 2 и 3.

Таблица 2

Справочная величина сопротивления печатных проводников длиной 1 м

 

Метод изготовления платы Толшина провод-ника, мкм Ширина проводника, мм  
0,3 0,4 0,5 0.6 0.7 0,8 1,0 1,5
Сопротивление, Ом
Химический   1,16   0,87 0,70 0,58 0,50 0,44 0,35 0,20  
Комбинированный   0,83   0,74 0,62   0,55 0,50   0,44 0,41   0:37 0,35   0,32 0,31   0,27   0,25   0,22 0,17   0,14
Металлизация сквозных отверстий   1.66   1,16 * 1.25   0,87 1,00   0,70 0,92   0,58 0,71   0,50 0,62   0,44 0,50   0,35 0,33   0,20
Попарное прессование   1,90 1,42 1,14 0,90 0,81 0,71 0,57 0,38
Открытые контактные площадки   1,66 1,25 1,00 0,92 0,71 0,62 0,50 0,33
Выступающие выводы   0,72 0,54 0,43 0,36 0.31 0.27 0,21 0,14
Послойное наращивание   2,01 1,80 1,50 1,31 1,00 0,80 0,60 0,40

 

Примечание. В реальной плате сопротивление проводников отдельных слоев (например, внешних) уменьшается за счет гальванического наращивания.

5.2 Плотность тока в печатном проводнике не должна превышать 20 А/мм2 для наружных слоев и 15 А/мм2 для внутренних слоев. Например, при ширине проводника 0,5 мм и толщинах фольги 35 и 50 мкм допустимые токи:

— для наружных слоев 0,35 и 0,50 А (соответственно);

— для внутренних слоев 0,26 и 0,37 А (соответственно).

Примечание. При конструировании печатных плат для изделий широковещательной аппаратуры допускается рассчитывать ширину проводников, исходя из плотности тока 30 А/мм2.

 

Таблица 3

Допустимые рабочие напряжения для плат, защищенных лаком

 

Расстояние между проводниками, мм 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1,0 1,2 1,5 2,5
Напряжение, В, не более                      

 

Примечание. Для цепей с напряжением свыше 250 в МПП применять не рекомендуется.

5.3. Межслоевая емкость печатных проводников многослойных плат по сравнению с одно- и двусторонними платами увеличивается за счет уменьшения толщины слоев до 0,1 мм и не постоянна в пределах одной МПП за счет применения материалов с различной толщиной и диэлектрической проницаемостью.

Для предварительных расчетов емкости, величину диэлектрической проницаемости e для всех материалов, указанных в табл. 1, следует в целях упрощения расчетов принимать равной 6.

Уточненные результаты может дать только проверка образцов печатных плат.


Дата добавления: 2015-07-25; просмотров: 111 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
ВЫБОР МЕТОДА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ| ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К КОНСТРУИРОВАНИЮ ПЕЧАТНЫХ RJ1AT

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.008 сек.)