Читайте также:
|
1. Модули памяти. Полупроводниковая пластина создается из гладкого тонкого диска кремния диаметром 150мм. На пластине создается структура полупроводника и матрицы, которая содержит элементы памяти и вспомогательные логические элементы. Модули памяти, создаваемые на пластинах образуют полупроводниковый диск. Достоинства: может работать в любом положении, не содержит механических деталей и не вращается, обеспечивает меньшее вермя доступа к данным.
2. Однокристальный компьютер.
| Встроенная Кэш-память | Ядро центрального процессора | Кэш-память | Схема управления памятью и интерфейсная шина |
| Декодер | Графическая схема | ||
| Периферийные модули | Схема управления ЖК индикатора | Схема подключения звука |
3. Бес корпусная интегральная схема - схема-полуфабрикат без защитной оболочки. Схемы собираются из компонентов массового производства. Они изготавливаются на заказ в небольших количествах. Благодаря этому изготовители аппаратуры получили возможность создавать собственные многомикросхемные комплексы, которые собираются из серийных компонентов, а затем помещаются в какой-либо корпус или защитную оболочку. Выпускаются микроконтроллеры, микропроцессоры, запоминающие устройства, логические модули, модемы.
4. Программируемая интегральная схема – это полу готовая интегральная схема, программируемая ее разработчиком или пользователем. Создание таких схем связано с необходимостью получения небольших партий специальных интегральных схем в короткие сроки. При программировании изготовителем создается универсальная вентильная матрица, на которую при получении заказа при помощи слоя детализации осуществляется минимальное число дополнительных, технологических операции.
5. Печатная плата. Плата – это изоляционная пластина, на которой устанавливаются и соединяются друг с другом электронные элементы и приборы меньшей степени интеграции. Плата изготавливается из пластмассы, гетинакса, текстолита, либо другого изолятора керамика. На плате с одной либо с обеих сторон размещается интегральные схемы и полупроводниковые приборы. Для их соединения на поверхности платы наносятся тонкие электропроводящие полоски. Печатная плата может быть двух либо многослойной. Технологии монтажа элементов:
1) Монтаж в сквозные отверстия
2) Укладка интегральных схем на поверхность платы
28.09.11
Дата добавления: 2015-08-18; просмотров: 60 | Нарушение авторских прав
| <== предыдущая страница | | | следующая страница ==> |
| Микропроцессоры | | | Основы компьютерной техники |