Механические композиции

Это смесь резистивного материала и диэлектрика. Не должны вступать между собой в химическое взаимодействие. Для дискретных резисторов применяется композиция из графита и фенолоформальдегидной смолы (лакосажевые резисторы). Для изготовления резисторов тонкоплёночных ГИС применяют композицию на основе хрома и окисного кремния, называют эти материалы-керметы. В зависимости от соотношения диэлектрической и проводящей фаз ТК удельного сопротивления может быть как положительным, так и меньше нуля. Чем больше содержание диэлектрической фазы, тем больше сопротивление, но при этом ТКr < 0. Керметные плёнки имеют высокую стабильность параметров, адгезию, воспроизводимость плохая.

Материалы для толстоплёночных ГИС

Эти толстоплёночные ГИС рассчитаны на высокую удельную мощность. Изготовляют их по методу трафаретной печати. Исходное состояние материала − паста. Эта паста - густо-вязкая композиция, которая через трафарет наносится на керамическое основание, после этого производят высокотемпературный отжиг и на поверхности диэлектрика остаётся твёрдая

плёнка резистивного или проводящего элементов. Паста состоит из трёх компонентов:

1) функциональный - это порошок металла или оксида металла, может быть диэлектрика, определяет электрические свойства изделия.

2)Диэлектрический - порошок легкоплавкого стекла (стеклофритта) выполняет роль постоянного связующего, обеспечивает адгезию материала к подложке, так же влияет на r_v и ТКr. Большой процент стеклофазы применяется в высокоомных резисторах и ТКr у них меньше нуля.

3)Органическая связующая, которую вводят для придания пасте соответтвующей вязкости, чтобы можно было использовать материал для трафаретной печати. Основные этапы для приготовления паст: размол раздробленного стекла, смешивают стеклянный и металлический порошок, пропитывают органическим связующим. Пасты бывают проводящими, они должны обладать низким удельным сопротивлением, должны допускать пайку и сварку, совместимы с резистивными пастами. В качестве функционального компонента используются порошки Ag, Au, Pt, Pa. Лучшими свойствами обладает паста: 55% - Ag; 30% - Pa. Температура отжига такой пасты Т=650¸680 °С. Резистивные пасты должны обладать широким диапазоном удельного сопротивления, чтобы обеспечить перекрытие всего диапазона применяемых сопротивлений. Должны иметь хорошую воспроизводимость, стабильность, быть совместимыми с проводящими пастами. Для низкоомных резисторов применяют пасты на основе металлических порошков, для высокоомных - на онове оксидов металлов PdO, Te₂O₃, Tl0, RnO, Nb₂O₃. На величину удельного сопротивления, а также на ТКr оказывает влияние диэлектрическая фаза, за счёт неё ТКr может быть меньше нуля.

Сплавы специального назначения

Припой - специальные сплавы, применяемые при пайке. Пайку производят для получения постоянного электрического контакта с малым проходным сопротивлением или для получения прочного герметичного шва. Требования к припоям:

1)хорошая жидко текучесть в расплавленном состоянии, чтобы заполнять все узкие зазоры и швы;

2)малый интервал кристаллизации;

3)высокая механическая прочность;

4)высокая коррозийная стойкость;

5)высокая проводимость.

Наличие на поверхности металла загрязнений и оксидных плёнок затрудняет процесс пайки, поэтому перед пайкой поверхности очищают, а в процессе пайки необходимо обеспечить защиту этих поверхностей от окисления, для этого применяют флюсы. Припои делятся на мягкие Тпл.<300°С и твёрдые с Тпл.>300°C. Твёрдые припои имеют большую механическую прочность, чем мягкие. Маркируются припои буквами русского алфавита, где указывается основной состав припоя:

П − припой; O − олово; C − свинец; Ср − серебро; А − алюминий; Ви − висмут; Ин − индий; Су − сурьма; К − кадмий; Ц − цинк; М − медь.

Если в состав припоя входит редкий или драгоценный металл, то его содержание обязательно указывается в марке припоя.

Основную группу мягких припоев составляют: ПО,ПОС-10,ПОС-90.Цифра указывает содержание олова, остальное-свинец. Для пайки РЭ изделий применяют сурмянистые оловянно-свинцовые припои Су до 5% ПОССу-40-2. Наличие сурьмы повышает прочность припоя и уменьшает его ползучесть под нагрузкой. Для пайки элементов, чувствительных к температуре, применяют легкоплавкие припои с Тпл.< 145°С. К таким относятся ПОСК-47-17. Для пайки изделий МЭА часто используется серебряно-индиевые припои ПСр-3Ин: 3% −Ag, остальное − индий. Для пайки Al и его сплавов применяют ПОКЦ. К твёрдым припоям относят медно-цинковые припои ЛМЦ и серебряные ПСр. Вспомогательные материалы флюсы, используемые при пайке должны:

1)хорошо смачивать поверхность металла и припоя;

2)защищать соединяемые поверхности и припой от окисления в процессе пайки;

3)иметь рабочую температуру не ниже Тпл. припоя;

4)не вызывать коррозию соединяемых поверхностей;

5)легко удаляться после пайки.

Флюсы бывают:

1.Активные - раствор канифоли в соляной кислоте или в других активных

элементах. Обеспечивают лучшую адгезию, но могут вызвать коррозию после пайки, поэтому после пайки их обязательно удалять спиртом.

2.Бескислотные флюсы - чистая канифоль или раствор канифоли в спирте и глицерине.

3.Активированные флюсы − канифоль с добавкой активаторов (салициловая кислота или солянокислые диэтиламин).

Дата добавления: 2015-10-21