Разработка адаптированного ТП сборки и монтажа электронных средств

В соответствии с Перечнем внедряемых операций были разработаны следующие маршруты технологического процесса сборки ячеек (рис. 2.6 и 2.7).

Рисунок 2.6 - Маршрут технологического процесса сборки ячейки СМП – 3.1

Рисунок 2.7 - Маршрут технологического процесса ячейки ИМ – 5

Эти схемы отражают последовательность основных операций сборки и монтажа ячеек «СМП – 3.1» и «ИМ – 5». Также после операций сборки, пайки и отмывки следует предусмотреть контрольные операции, для исключения возможности брака на ранних стадиях сборки. Помимо основных сборочно-монтажных операций необходимо предусмотреть ремонтные операции для изделий, не прошедших контроль функционирования. После соответствующего ремонта изделия следует повторно отправить на контрольную операцию. Влагозащитная операция применяется не для всех изделий, только для ячеек собираемых для оборонного комплекса.

Также при разработки адаптированного ТП и планировки участка следует предусмотреть рабочие места для вспомогательных операций. Таких как подготовка припоя для пайки волной, подготовка клеящих составов, места для отмывки инструмента.

Маршрутные карты для ячеек «СМП – 3.1» и «ИМ – 5» представлены в Приложении n.

Дата добавления: 2015-09-06