Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Описание проблем

Читайте также:
  1. COBPEMEННЫЕ ПРОБЛЕМЫ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ПОЛИТИЧЕСКОЙ СОЦИОЛОГИИ
  2. I часть. Проблема гуманизации образования.
  3. I. Общая характеристика сферы реализации государственной программы, описание основных проблем в указанной сфере и перспективы ее развития
  4. I. ОБЩЕСТВЕННЫЙ ИДЕАЛ КАК ФИЛОСОФСКАЯ ПРОБЛЕМА
  5. I. Описание актуальности и значимости проекта, описание проблемы, на решение которой направлен проект (не более 1 страницы)
  6. I. Основные результаты и проблемы бюджетной политики
  7. I. Постановка проблемы

 

Одной из проблем металлизации является достижение рав­номерного воспроизведения ступенчатого рельефа на поверх­ности подложки, поскольку осаждение металла — это одна из операций получения элементов ИС. К началу металлизации пла­стина уже имеет на поверхности много ступенек. Другой про­блемой является осаждение пленок на основе сплавов металлов заданного состава, поскольку избыток отдельных компонент сплава может привести к нарушению функционирования при­бора. Относительно важной проблемой является получение низкого сопротивления контакта. Частицы, попадающие на пласти­ну в камере осаждения, могут в значительной степени ограни­чить выход годных кристаллов в связи с небольшой шириной линий топологического рисунка СБИС. Образование бугорков (небольших возвышений на поверхности) зависит от состава сплава, и предыдущая термообработка может ухудшить зер­кальность поверхности пленки и затруднить ведение процесса литографии и последующих операций. К проблемам металлиза­ции относится также травление слоя металла, поскольку обыч­ное травление раствором для СБИС использовать нельзя. На рис. 13 схематически показан результат изотропного травле­ния. Так как металл подвергается травлению под маской, то необходимо вводить поправку на уменьшение ширины линий в процессе литографического переноса топологического рисунка схемы из-за подтравливания металла. С уменьшением планар­ных размеров и сближения линий компенсация подтравливания металла становится физически невозможной. Таким образом, не­обходимо использовать анизотропное травление.

 

 

       
 
 
   

 

 

 



Дата добавления: 2015-08-05; просмотров: 82 | Нарушение авторских прав


Читайте в этой же книге: Понятие металлизации. | Виды металлизации | Подготовка поверхности | Адгезия. | Процесс осаждения из парогазовых смесей. | Контроль толщины пленки в процессе осаждения | Испарение с использованием резистивного нагрева | Электронно-лучевое испарение | Ионное распыпение | Магнетронное распыление |
<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Химическое осаждение из парогазовых смесей| Способы решения проблем металлизации

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.006 сек.)