Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Элементов I, II, VI, VII, VIII групп периодической

Читайте также:
  1. C. По характеру внутригрупповых отношений
  2. FLAMENСO PURO ГРУППА
  3. II младшая группа дети 3 – 4 лет
  4. II. 5.1. Общее понятие о группах и коллективах
  5. J.104.2 Зоны анкеровки предварительно напряженных элементов
  6. А) право - это возведенная в закон воля экономически господствующего класса (социальной группы), пришедшего к власти;
  7. Абсолютные величины измерений типовых фигур женщин второй полнотной группы с Ог3 108-120 см

системы.

 



В качестве легирующих примесей используют элементы III и V групп периодической системы. Это бор (В), фосфор (Р), мышьяк (As) и сурьма (Sb).

С помощью диффузии в полупроводник можно вводить примесь до концентраций, не превышающих предельную растворимость этой примеси при данной температуре. При t ≈ 1200° предельная растворимость бора составляет 5 • 1020 атомов/см3; фосфора - 1,3 • 1021 атомов/см3; сурьмы - 6 • 1019 атомов/см3, мышьяка - 2 • 1021 атомов/см3.

При изготовлении ИМС встречаются два случая диффузии:


1. Диффузия из бесконечного источника примеси -


когда количество атомов примеси, уходящее из поверхностного слоя вглубь полупроводника восполняется таким же количеством атомов примеси, поступающим извне. При этом поверхностная концентрация примеси остается постоянной.



2. Диффузия из ограниченного источника примеси -

когда количество атомов примеси, уходящее из поверхностного слоя вглубь полупроводника не восполняется. При этом поверхностная концентрация примеси со временем уменьшается.




Дата добавления: 2015-08-05; просмотров: 83 | Нарушение авторских прав


Читайте в этой же книге: Производства. | Общая характеристика полупроводникового производства. | Виды загрязнений. Обезжиривание. | Подложка | Термическое окисление. | Тема Фотолитография | Сушка фоторезиста. | Совмещение и экспонирование | Травление технологического слоя | Удаление фоторезиста |
<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Основные этапы изготовления фотошаблонов| Двухстадийная диффузия.

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.006 сек.)