Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2

Рисунок 7 – Процессор в картридже

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

 

 

33. Оперативная память

Предназначена для хранения программ и данных. Обычно рассматривается как временное хранилище, поэтому все данные подвергнуты изменениям необходимо сохранить на запоминающем устройстве хранящий информацию постоянно. так же оперативную память называют устройство с произвольным доступом потому что обращение к данным хранящейся в ней не зависит от порядка расположения. Одним из свойств микросхем динамической памяти является динамическое хранение данных что означает:

3. Возможность неоднократной записи информации в оперативную память.

4. Необходимость постоянного обновления данных.

Существует статическая оперативная память(SRAM)-которая не требует постоянного обновления данных. Термин оперативная память обозначает не только микросхемы которые составляют устройство памяти в системе но включает и такие понятия как: логическое отображение и размещение.

 

Логическое отображение – способ представления адресов памяти на фактически установленных микросхемах. Размещение – расположение информации определённого типа по конкретным адрес памяти системы.

Физически оперативная память представляет собой набор микросхем или модулей которые содержат эти микросхемы которые подключаются к системной плате. Эти модули могут иметь различные характеристики и что бы они функционировали правильно должны быть совместимы с системой в которую устанавливаются. В ПК используются запоминающие устройства 3-х основных типов:

4. ROM (read only memory) – динамическое запоминающее устройство не способная выполнять операции записи.

5. DRAM (dynamic random Access memory)- динамическое запоминающее устройство с произвольным порядком выборки.

6. SRAM (Static random Access memory) – статическая оперативная память.

 

 

34. Система охлаждения

В современных компьютерах охлаждения требует практически каждая деталь. В первую очередь это центральный процессор, видеокарта и БП. Затем жесткие диски. Потом, если понадобиться, северный и южные мосты, оперативка. После того, как отовсюду, откуда надо, тепло отведено, оно начинает путешествовать по недрам системника, постепенно улетучиваясь через вентилятор БП и прорези в стенках корпуса. Но ведь всем кулерам для охлаждения логики нужен прохладный свежий воздух, а не «отработанный» и разгоряченный. И, если такой «отработанный» воздух не успевает покинуть корпус в разумное для этого время самостоятельно, ему, воздуху, необходимо помочь. Для этого существуют корпусные вентиляторы (по сути, в БП тоже установлен корпусный вентилятор). Эффективность охлаждения внутреннего пространства корпуса достигается за счет правильного расположения вентиляторов.

Дело в том, что большинство хороших корпусов допускают установку дополнительных вентиляторов именно в тех местах, в которых допускают, не просто так, а потому, что так надо. Иными словами, если места под вентиляторы есть на передней и задней панели — так это не потому, что на других панелях места не было, а потому, что именно там вентиляторы и должны быть расположены для достижения наибольшей эффективности охлаждения. Разумеется, небольшие подвижки возможны, равно как возможно оснащение этих панелей вентиляторами сверх нормы.

Рисунок 16 а - Корпус фирмы Intel.

Воздух должен поступать в корпус через переднюю его часть, а выходить — через заднюю. Кроме того, число входящих и исходящих вентиляторов, а вернее, их суммарный расход, должно быть хотя бы сопоставимо, иначе получится не картина, а непонятно что — воздух будет выходить совсем не там, где нужно, и совсем не так, как нужно. Боковые вентиляторы допустимы, но только в случае, когда вы понимаете, зачем это делаете. Для того, чтобы понимание наступило, полезно иногда нарисовать на бумаге корпус и все потоки внутри него.

По той же причине нежелательно иметь большое число вентиляционных отверстий в разных частях корпуса. Эти отверстия нужны только тогда, когда основной упор в охлаждении корпуса делается не на вынужденную, а на естественную конвекцию воздуха, то есть вентиляторов в корпусе мало, или их нет совсем. В случае же, когда расходы вентиляторов впереди и сзади сопоставимы и достаточно велики, вентиляционные отверстия не полезны, и даже вредны. Достаточно одного хорошего воздухозаборника перед каждым вентилятором. Эти воздухозаборники полезно закрывать фильтрами — реже придется пылесосить корпус.

Каким вообще может быть их охлаждение? Оно бывает пассивным и активным.

Пассивное представляет собой просто радиатор, прислоненный на поверхность кристалла и прикрепленный к «сокету» или «слоту». Уже давно не применяется для охлаждения большинства CPU (разве что для устаревших камней и маломощных Celeron), иногда ставится на GPU и активно используется для охлаждения модулей RAM, видеопамяти и чипсетов. Самые горячие компоненты «пассивкой» не охлаждают. Все потому, что такое охлаждение основывается на естественной конвекции воздуха. А только естественным воздушным притоком-оттоком теплоприемник (радиатор) с достаточной быстротой не остудишь. Каким должен быть радиатор? Желательно медным (лучше отводит тепло, чем алюминиевый) и игольчатым (без заострений на конце иголок). Хотя, в прочем, радиатор с пластинами вместо иголок тоже не возбраняется. Главное – общая площадь его поверхности. Чем она больше, тем эффективнее теплоотвод. Подошва радиатора должна быть гладкой, иначе контакт с чипом (а, следовательно, и теплопередача) будет нарушен. Всем радиаторам присуща такая характеристика, как температурное сопротивление. Оно показывает, насколько изменится температура процессора при увеличении потребляемой им мощности на 1 Ватт. Чем это сопротивление меньше, тем лучше. Радиаторы монтируются к чипу либо специальным креплением (к разъему процессора), либо приклеиваются термоклеем (на чипы памяти, чипсет). В первом случае на поверхность процессора нужно сначала тонким слоем нанести термопасту (создать термоинтерфейс).

35. Основные характеристики оперативной памяти

 

-Типы оперативной памяти. В процессе эволюции ОЗУ, менялась ее форма, а также положение и принципы взаимодействия чипов. Фактически, каждая такая конфигурация и есть отдельный тип. Я не буду описывать устаревшие SIMM, DIMM, DDR и даже популярный до сих пор DDR2, поскольку они уже практически никем не производятся и было бы глупо собирать новый компьютер, используя значительно устаревшие ключевые компоненты. К тому-же, более старые типы ОЗУ стоят дороже, чем современные благодаря своей "раритетности":-) Единственный актуальный сегодня тип - это DDR3 (Третье поколение Double Data Rate). В сравнении с предыдущим, вторым поколением (DDR2), все планки DDR3 имеют лучшую производительность при значительно уменьшенном энергопотреблении.

-Обьем оперативной памяти. Описать его востребованность можно следующим образом: Во время Вашей работы за компьютером, большое количество данных (файлы операционной системы, запускаемых приложений и игр) перемещаются из дисковых накопителей в оперативную память для последующей обработки процессором и хранятся там до тех пор, пока Вы не завершите работу этих приложений (вернее не просто хранятся, часть из них постоянно мигрирует между кэшем процессора и ОЗУ с огромной скоростью). Сам обьем оперативной памяти не дает нам никакого ускорения. Он всего лишь показывает, какое максимальное количество данных может в ней храниться. При переполнении ОЗУ (например, если запущено много больших приложений + игрушка + браузер и т.д.) происходит переброс более старых данных в специальное место на диске (Файл подкачки). Вот именно в этот момент можно почувствовать, как компьютер начинает "тормозить, лагать, подвисать" и т.д. Из этого можно сделать следующий вывод - обьем оперативной памяти не должен быть меньше, чем максимальный суммарный обьем Возможных активных приложений. Общий обьем оперативной памяти равняется супе обьемов каждой отдельной ее планки. Тоесть, если Вы установите две планки ОЗУ по 1 Гб., то общий доступный обьем станет 2 Гб. Для бюджетного (Например, офисного) компьютера будет более, чем достаточно 2 Гб. Для домашнего (многоцелевого) ПК оптимальным будет 4-6 Гб. (в зависимости от количества планок - 2 шт, или 3 шт. по 2 Гб. каждая). Для современной игровой машины я бы советовал покупать не меньше 6-8 Гб. (Так сказать, "На перспективу", поскольку разработчики игр постоянно "утяжеляют" свои детища).

Частота оперативной памяти. Если коротко, то это пропускная способность каналов, по которым данные передаются на материнскую плату, а оттуда - в процессор. Чем больше - тем лучше и дороже. Желательно, чтоб этот параметр совпадал с допустимой частотой мат.платы. Если у оперативной памяти, допустим, частота 1600 МГц, а у системной платы - 1066, тогда Ваша ОЗУ не сможет полностью раскрыть свой потенциал и будет работать на более низкой частоте в 1066 МГц. Учтите этот параметр при выборе материнской платы.

Тайминги оперативной памяти. Другими словами - задержи или латентность (Latency) ОЗУ. Характеризуется этот параметр временем задержки данных при переходе между разными модулями микросхемы ОЗУ. Этих параметров много, но в спецификациях и описаних указываются только 4 основные:


Дата добавления: 2015-07-11; просмотров: 138 | Нарушение авторских прав


Читайте в этой же книге: Стандарт ATX | Память типа DRAM | Кэш-память — SRAM | Быстродействие памяти | Форм –фактор корпусов | PCI-Express | Доступ к памяти | Компоненты платы | Клавиатура, оптико-механические манипуляторы | Интерфейсы видеокарт |
<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Типы корпусов МП| Активное охлаждение.

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.008 сек.)