Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Факультет «электроники и телекоммуникаций»



Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 1

1. Понятие об интегральной функциональной микроэлектронике.

2. Монтаж кристаллов и плат.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 2

1. Методы изготовления ИМС.

2. Получение слоев оксида и нитрида кремния.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 3

1. Виды интегральных микросхем.

2. Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых структур.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 4

1. Классификация ИМС.

2. Ионное легирование полупроводников.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 5

1. Полупроводниковые ИМС.

2. Металлизация полупроводниковых структур.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 6

1. Пленочные и гибридные ИМС.

2. Нанесение толстых пленок.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 



Билет № 7

1. Большие интегральные схемы.

2. Микроконтактирование.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 8

1. Микросборки.

2. Изготовление биполярных ИМС с комбинированной изоляцией.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 9

1. Корпуса для ИМС.

2. Изготовление биполярных ИМС с диэлектрической изоляцией.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 10

1. Назначение и классификация подложек ИМС.

2. Изготовление совмещенных ИМС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 11

1. Технология получения слоев оксида и нитрида кремния.

2. Классификация испытаний ИМС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 12

1. Литография.

2. Контроль полупроводниковых ИМС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 13

1. Подложки полупроводниковых ИМС.

2. Контроль БИС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 14

1. Легирование полупроводников диффузией.

2. Контроль гибридных ИМС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 15

1. Подложки пленочных и гибридных ИМС.

2. Технологические процессы изготовления БИС и СБИС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 16

1. Нанесение тонких пленок в вакууме.

2. Особенности, этапы и классификация процессов изготовления полупроводниковых ИМС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 17

1. Виды загрязнений поверхности подложек и методы их удаления.

2. Получение различных конфигураций тонкопленочных структур.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 18

1. Способы жидкостной обработки пластин и подложек.

2. Металлизация полупроводниковых струтур.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 19

1. Ионное легирование полупроводников.

2. Нанесение толстых пленок.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 20

1. Способы сухой очистки пластин и подложек.

2. Химическое и электрохимическое нанесение пленок.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 21

1. Типовые ТП очистки пластин и подложек.

2. Сборка и защита гибридных ИМС и БИС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 22

1. Назначение и виды контроля.

2. Сборка и защита полупроводниковых ИМС и БИС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

.

 

Билет № 23

1. Контроль полупроводниковых ИМС.

2. Способы защиты ИМС.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 24

1. Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев.

2. Монтаж кристаллов и плат.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

Факультет «электроники и телекоммуникаций»

Кафедра «Радиоэлектроника и телекоммуникации»

Дисциплина «Технологические процессы микроэлектроники»

Утвеждаю зав. кафедрой___________Увайсов С.У.

 

Билет № 25

1. Методы и этапы сборки.

2. Разделение пластин и подложек.

 

Составил___________Николаев Д.П.

 

Москва 2013/……

 


 

 


Дата добавления: 2015-10-21; просмотров: 32 | Нарушение авторских прав




<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Создание электронного документа. Отсканируйте и распознайте документ, содержащий текстовую и графическую информацию. Создайте на его основе электронный документ, сохраните в своей папке. | 1. Клинико – анатомическая характеристика глазного яблока в целом.

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.027 сек.)