Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Задание 7. В табл. 7.1 приведены исходные данные для керамической коммутационной платы

Общие сведения. | Общие требования к процессу и режимам пайки | Пайка оплавлением дозированного припой в парогазовой среде | Решение. |


Читайте также:
  1. II. Прочитайте текст и выполните задание на понимание текста.
  2. VII. Домашнее задание
  3. VIII. Домашнее задание
  4. Агентское задание СОРТИРОВКА ПОСЫЛОК.
  5. Глава 6. Незавершенное задание.
  6. Глава девятая. «Веселое» задание
  7. Домашнее задание

В табл. 7.1 приведены исходные данные для керамической коммутационной платы. Допускается смешанно - разнесенный монтаж навесных компонентов (т. е. устанавливаемых в отверстия с одной стороны и на поверхность (для простейших поверхностно-монтируемых компонентов) с другой стороны одной и той же платы).

Таблица 7.1

Исходные данные задания

Размеры диэлектрического основания коммутационной платы a х b х c, мм х мм х мм Плотность материала основания платы γп, г/см3 Удельная масса коммутации для одной платы mk, г/см3 Число контактных площадок на единицу поверхности платы n, см-2 Размер монтажной площадки, a ΄х b ΄, мм х мм
60 x 48 x 0,60 3,90 3,0   1,5 x 1,5

1. Определить корректирующую массу припоя с учетом ее состава для заданного изделия с использованием данных табл. 7.2.

2. Определить временной интервал между корректировками припойной ванны, полученные результаты занести в таблицу.

Таблица 7.2.

Основные рекомендации для выбора характеристик технологической среды и режимов процесса пайки двойной волной припоя

Характеристика технологической среды и режима пайки Рекомендации по выбору
Тип припоя Мягкий, ПОС-61
Плотность припоя γ 8,5 г/см3
Интервал температур для выбора рабочей температуры припоя в ванне 240 – 270 0С
Допустимое отклонение от рабочей температуры припоя в ванне ±2 ºС
Длительность пайки t 5 – 7 с
Высота основной волны припоя над уровнем его основной массы в ванне 8 – 13 мм
Максимальная длина волны (основной) припоя 250 мм
Максимальная ширина волны (основной) припоя Она равна ширине коммутационной платы
Ширина полосы соприкосновения волны с платой d 15 – 40 мм
Длина полосы соприкосновения волны с платой Она равна ширине коммутационной платы
Допустимое отклонение α массы припоя в процессе пайки от исходной массы 5%

Примечание. В ходе расчетов использовать среднее значение длительности пайки (t = 6 с) и ширины полосы соприкосновения волны с платой ячейки (d = 25 мм


Дата добавления: 2015-08-17; просмотров: 49 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Гибкая автоматизация технологических процессов.| Решение.

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.005 сек.)