Методы микроконтактирования.

ПАЯНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ. ОСОБЕННОСТИ И СПОСОБЫ ПАЙКИ. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА.

Выполнил: Логачёв М.А.

студент группы ЭКТ 45

Проверил:

Москва, 2012

Содержание

Методы микроконтактирования…………………………………………………….3

Способы пайки……………………………………………………………………….5

Пайка погружением в расплавленный припой…………………………………….7

Пайка волной припоя………………………………………………………………..9

Пайка оплавлением дозированного припоя………………………………………12

Пайка в парогазовой среде………………………………………………………...13

Пайка оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом…………16

Лазерная пайка ……………………………………………………………………..18

Выбор припоя……………………………………………………………………….20

Выбор флюса………………………………………………………………………..22

Обеспечение качества и надежности узловой сборки и монтажа ЭУ…………..25

Внутрисхемный контроль………………………………………………………….28

Список использованной литературы……………………………………………...31

Методы микроконтактирования.

Микроконтактирование является основным этапом монтажа, обеспечивающий контакт сопрягаемых электропроводящих поверхностей конструктивов для реализации ячейкой заданных электрофизических характеристик. Основные характеристики методов микроконтактирования представлены в таблице 1.

- сварка;

- пайка;

- накрутка;

- монтаж с использованием электропроводящих клеев;

- обжимка и др.

Таблица 1

Основные характеристики методов микроконтактирования

Метод микроконтактирования	Основные сведения
,						Максимально возможный уровень автоматизации
Пайка		130…280	0…0,7	0,002	10…60	1…10	Высокий
Микросварка		200…550	1,5...8,2	0,001	5…20	0,4…2,0	Средний
Накрутка		18…25	15…40	0,0005	60…80	0,2…0,5	Низкий
Обжимка		18…25	8…20	0,0008…0,001	20…50	2…5	Низкий
Соединение контактолами		18…125	0…0,5	5,0	5…15	10…50	Высокий

Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей.

В настоящее время при монтаже компонентов на печатную плату особенно широко применяется пайка. Это объясняется преимуществами данного способа монтажа навесных элементов.

- пайка обеспечивает максимально возможный уровень автоматизации из всех приведенных

- пайка обеспечивает достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение выводов микросхем с проводниками платы.

- пайка обеспечивает довольно хорошую ремонтопригодность радиоэлектронной аппаратуры.

- пайка позволяет исключить повреждения полупроводниковых приборов (в частности разрушение от влияния высокой температуры), поскольку можно выбрать низкую температуру плавления припоя.

Дата добавления: 2015-08-17