Студопедия
Случайная страница | ТОМ-1 | ТОМ-2 | ТОМ-3
АрхитектураБиологияГеографияДругоеИностранные языки
ИнформатикаИсторияКультураЛитератураМатематика
МедицинаМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогика
ПолитикаПравоПрограммированиеПсихологияРелигия
СоциологияСпортСтроительствоФизикаФилософия
ФинансыХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника

Основные сведения о флюсах, используемых при монтаже ЭУ с применением оловянно-свинцовых припоев.

Пайка при монтаже ячеек ЭВС. Механизм пайки, модель паянного соединения. | Способы реализации пайки и индивидуальные средства для ее выполнения. | Инструменты для ручного монтажа и ремонта ячеек ЭУ. | Сведения о припойных пастах используемых в производстве ячеек ЭВС. | Действие полярных и неполярных загрязнений на смонтированные ЭУ | Автоматизация групповых технологических процессов пайки при внутриузловом монтаже электронных устройств | Особенности реализации технологий групповой пайки в условиях автоматизации монтажа ячеек ЭУ | Автоматизация симультанных процессов монтажа ячеек с преобладанием ТМК | Обеспечение качества и надежности процесса монтажа |


Читайте также:
  1. I. Краткие теоретические сведения.
  2. I. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ
  3. I. Основные богословские положения
  4. I. Основные принципы
  5. I. ОСНОВНЫЕ ПРИНЦИПЫ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ПАРТИИ
  6. I. Основные цели конкурса
  7. I. Основные этапы игры.
Марка Состав и содержание (массовые доли), % Температурный диапазон максимальной активности, Влияние остатков и продуктов пайки на коррозионную стойкость ЭУ
Канифоль сосновая 50…90; спирт этиловый 10…50 160…300 Очень слабое
Канифоль сосновая 15..30; кислота салициловая 3…3,5; триэтаноламин 1…1,5; спирт этиловый 81…65 140…300 Слабое
Канифоль сосновая 20…25; спирт этиловый 68…76; диэтиламин солянокислый 3…5; триэтаноламин 1…2 160…350 Слабое
Канифоль сосновая 25 – 30; анилин солянокислый 3…4; спирт этиловый 72…66 180…350 Отсутствует
Смола полиэфирная 20…30; этилацетат (или метилэти-ленкетон) 70…80 200…350 Очень слабое
Триэтаноламин 1…1,5; салициловая кислота 4…4,5; спирт этиловый 94…95 200…300 Слабое

 

 

 
В качестве припоев используются различные цветные металлы и их сплавы, имеющие более низкую температуру плавления, чем соединяемые металлы. Исходя из температуры плавления припои разделяются на низко-, средне- и высокотемпературные. Для процессов пайки при монтаже ЭВС применяют преимущественно низко- и среднетемпературные припои . Основными ингредиентами низко- и среднетемпературных припоев являются олово и свинец, к которым для придания специальных свойств могут добавляться присадки сурьмы, серебра, висмута, кадмия (табл.11.4). Так, серебро и сурьма повышают, а висмут и кадмий понижают температуру плавления и затвердевания припоя. Серебро задерживает снижение прочности спаев при старении, уменьшает окисление олова и замедляет процесс растворения основных металлов припоем. Сурьма увеличивает прочность паянного соединения, но делает его хрупким ухудшает растекание припоя по меди. Механическая прочность припоев повышается с увеличением содержания олова, но при этом одновременно увеличивается и его стоимость, так как свинец приблизительно в 20 раз дешевле олова.

Выбор марки припоя определяется назначением и конструкторскими особенностями изделий; типом основного металла и технологического покрытия; максимально допустимой температурой при пайке ЭРК, а также технико-экономическими и технологическими требованиями, предъявляемыми к паянным соединениям. К техническим требованиям относятся достаточная механическая прочность и пластичность; заданные теплопроводность и электрические характеристики; температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР), близкий к ТКЛР паяемых металлов; коррозионная стойкость монтируемых соединений как в процессе пайки, так и при эксплуатации изделий. Припой должен быть экономичным и не содержать дефицитных ингредиентов. Технологические требования к припою предусматривают хорошую смачиваемость соединяемых им металлов; высокие капиллярные свойства; малый температурный интервал кристаллизации для исключения появления пор и трещин в паянных соединениях; возможность дозирования его в виде проволоки, трубок с наполнением их флюсом, шариков, таблеток и т.п.

Интенсивное освоение и повсеместное внедрение техники поверхностного монтажа в производствах ЭВС способствовали разработкам большого разнообразия припойных паст, обеспечивающих высокоточное дозирование припоя (табл.11.5). Различные свойства припойных паст и особенности их использования излагались в предыдущей лекции.

Очистные жидкости (очистители) предназначены для удаления остатков флюса и продуктов его взаимодействия с сопрягаемыми металлами после пайки.

Остатки загрязнений на смонтированных изделиях (вносимых вследствие взаимодействия их с технологическими средами на каждой операции, с оборудованием и оснасткой, окружающей средой и исполнителями операций), как привило, отличаются по своей природе (органические и неорганические, например, указанные в табл.11.6) и свойствам (например, по растворимости в жидких и газовых средах, сорбционной способности, характеру химической связи с материалами ЭУ, полярности, электропроводности и т.д.), поэтому выбор очистителей связан с решением целого комплекса вопросов, в частности, с учетом высокой плотности монтажа, когда компоненты устанавливаются с минимальными зазорами между собой и по отношению к основанию платы. Если для изделий с ТМК очистка смонтированных ЭУ рассматривалась как вспомогательная операция, не создающая особых трудностей в их производстве, то после монтажа ПМК на ПП это дорогостоящая, сложная технология, требующая на этапе проектирования ПП учета специфики очистки в технике поверхностного монтажа (ТПМ). В первом приближении степень сложности очистки можно характеризовать отношением , где – величина зазора компонент – ПП; – ширина корпуса компонента. Чем меньше это отношение, тем труднее очистителю омыть пространство под компонентом.

 
Физическую модель омываемого очистителем пространства в изделиях с ПМК можно представить в виде капиллярной системы, т.е. как совокупность плоских (если под компонентом отсутствуют контактные площадки с клеем и другие элементы) и трубчатых (при наличии под компонентом площадок с клеем, проводящих дорожек и т.д.) капилляров, течение жидкости в которых управляется изменением капиллярного давления вдоль поверхности платы. Последнее прямо пропорционально поверхностному натяжению очистителя, определяющему степень его проникновения (т.е. проникающую способность) в самые узкие промежутки на плате. В то же время при малых значениях поверхностного натяжения и вязкости очистителя обеспечивается лучшая его циркуляция между малыми объемами, поэтому правильным техническим решением при выборе очистителя будет поиск чистящего


Таблтца11.4.


Дата добавления: 2015-08-02; просмотров: 88 | Нарушение авторских прав


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Технологические среды для монтажа.| Сведения о припоях, применяемых для монтажа ЭУ.

mybiblioteka.su - 2015-2024 год. (0.006 сек.)